Gebraucht ICHIKAWA (Waferschleifen, Läppen & Polieren) zu verkaufen

ICHIKAWA ist ein renommierter Hersteller von Schleif-, Läpp- und Polieranlagen. Ihre Maschinen sind bekannt für ihre Präzision, Effizienz und fortschrittliche Technologie. Waferschleifsysteme von ICHIKAWA bieten Hochgeschwindigkeitsschleifmöglichkeiten, um die gewünschte Dicke und Ebenheit der Wafer zu erreichen. Diese Einheiten verwenden ein festes Schleifrad, um Material gleichmäßig von beiden Seiten des Wafers zu entfernen, was zu konsistenter Dicke und Ebenheit über die gesamte Oberfläche führt. Läppmaschinen von ICHIKAWA verwenden einen präzisen und kontrollierten Prozess, um eine kleine Menge Material von der Oberfläche des Wafers zu entfernen. Dieser Prozess kann die Ebenheit und Oberflächengüte des Wafers verbessern und eine optimale Leistung in der Halbleiterherstellung gewährleisten. Die Polierwerkzeuge von ICHIKAWA verwenden fortschrittliche Techniken und Materialien, um die erforderliche Oberflächenglätte und Reflektivität zu erreichen. Diese Anlagen können feine Kratzer, Defekte und Verschmutzungen von der Waferoberfläche effektiv entfernen, was zu hochwertigen Fertigprodukten führt. Einige Beispiele für Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliermodelle von ICHIKAWA sind IBC-240, ICB-800 und IBC-1000. Das IBC-240 ist ein kompaktes und vielseitiges System, das für Kleinserien, Forschung und Entwicklung geeignet ist. Das ICB-800 ist für die Herstellung von Großserien konzipiert und bietet höhere Produktivität und Effizienz. Das IBC-1000 ist ein hochpräzises System, das größere Wafer mit überlegener Qualität und Genauigkeit handhaben kann. Die Hauptvorteile der Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung von ICHIKAWA sind ihre Präzision, Zuverlässigkeit und Anpassungsoptionen. Diese Systeme sind so gebaut, dass sie den spezifischen Anforderungen der Halbleiterhersteller entsprechen und eine hervorragende Leistung, konsistente Ergebnisse und geringere Produktionskosten gewährleisten.

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