Gebraucht IMT SYO-200SS #9223029 zu verkaufen

ID: 9223029
Wafergröße: 2"-6"
Weinlese: 2010
Polishing system, 2"-6" Type: Tape / Belt Polishing tape width, 3" Tape feed speed: 10 to 200 mm/min Spindle rotation speed: 1000 rpm @ Polishing / 2000 rpm @ Drying Head oscillation speed: 60 - 300 rpm Head tilt angle: +68°, -10° Control voltage: AC 100 V, DC 24 V Power supply: 200 VAC, 40 A, 60 Hz, 3 Phase 2010 vintage.
IMT SYO-200SS Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung ist ein Schneidwerkzeug für die Präzisionsbearbeitung von Wafern, entworfen, um genaue und zuverlässige Ergebnisse jedes Mal zu liefern. Das System verwendet einen integrierten spindelbasierten Schleif- und Läppprozess für genaue und wiederholbare Leistung. Eine intuitive Benutzeroberfläche macht das Einrichten und Ausführen des Geräts einfach und einfach. Die Maschine wird um einen leistungsstarken Spindelmotor gebaut, der bis zu 8.000 U/min drehen kann. Dies ermöglicht eine Vielzahl von Schleifvorgängen und bietet optimale Flexibilität für verschiedene Materialien. Die Spindel verfügt zudem über ein mechanisches Antriebswerkzeug, das eine präzise Steuerung bietet und für wiederholbare Ergebnisse sorgt. Ein integrierter Be-/Entlademechanismus ermöglicht das schnelle und genaue Be- und Entladen von Wafern aus dem Asset unter jedem Winkel und verhindert auch, dass die Wafer während des Prozesses kippen. SYO-200SS Modell bietet auch eine breite Palette von Läpp- und Polierparametern, darunter mehrere einseitige und doppelseitige Konfigurationen sowie eine Vielzahl von Vorschub- und Verweilzeiteinstellungen. Dadurch wird sichergestellt, dass jeder Wafer nach den geforderten Vorgaben bearbeitet wird "Die eigenständige Schleifstation wird über eine Touchscreen-Benutzeroberfläche gesteuert, die es dem Benutzer ermöglicht, das Gerät schnell für den gewünschten Auftrag zu programmieren und zu konfigurieren. Das System verfügt über eine Vielzahl von Funktionen wie Datenverwaltungsfunktionen, Auftragsplanung und Qualitätskontrollfunktionen. Die integrierte Windows® Bedieneinheit ermöglicht dem Benutzer den Zugriff auf leistungsstarke Befehle und die Möglichkeit, Einstellungen anzupassen. IMT SYO-200SS bietet einen modularen Aufbau und Flexibilität und ist damit eine ideale Waferbearbeitungslösung für Anwendungen wie Spintronik, MEMS, Optik, Datenspeicher und Mikroelektronik. Es ist auch in eine Vakuummaschine integriert, die die Luft während des Schleif- und Polierprozesses evakuiert und eine staub- und partikelfreie Umgebung gewährleistet. Mit seinen eingebauten Sicherheitsfunktionen benötigt der Benutzer kein spezielles Bedienerzertifikat, um die Maschine einzurichten und zu betreiben. Insgesamt ist SYO-200SS ein robustes, zuverlässiges und zuverlässiges Werkzeug, das eine hervorragende Leistung für Waferschleif-, Läpp- und Polieranwendungen bietet. Es ist einfach zu installieren und zu bedienen, und es bietet auch Flexibilität für eine Vielzahl von Prozessen.
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