Gebraucht INGOT (Waferschleifen, Läppen & Polieren) zu verkaufen

Waferschleif-, Läpp- und Polieranlagen spielen eine entscheidende Rolle im Herstellungsprozess des Herstellers „INGOT“. Diese Systeme werden eingesetzt, um die gewünschte Dicke, Oberflächengüte und Ebenheit der Wafer zu erreichen. Beim Wafer-Schleifen entfernt eine rotierende Schleifscheibe mit Schleifpartikeln überschüssiges Material von der Waferoberfläche, was zu einem dünneren Wafer führt. Dieses Verfahren gewährleistet eine gleichmäßige Dicke und ermöglicht die Herstellung von Wafern mit bestimmten Toleranzen. Zu den analogen Einheiten von „INGOT“ gehören das FCR-System, das eine feste Schleiftechnologie verwendet, und CMG, das ein chemisch-mechanisches Schleifverfahren verwendet. Das Läppen hingegen beinhaltet die Verwendung einer rotierenden Platte, die mit einem feinen Schleifschlamm bedeckt ist, um verbleibende Oberflächenschäden zu beseitigen und einen hohen Ebenheitsgrad zu erreichen. Dieses Verfahren sorgt für eine glatte und gleichmäßige Oberflächengüte. Ein Beispiel für ein Läppsystem ähnlich dem „INGOT“ -Hersteller ist das EPR-System. Schließlich verwendet das Polieren, der letzte Schritt des Verfahrens, rotierende Polierkissen und ein chemisches Gemisch, um die Oberfläche weiter zu verfeinern und eine hervorragende spiegelartige Oberfläche zu erreichen. Ein beliebtes Beispiel in dieser Kategorie ist das CMP-System (Chemical Mechanical Polishing). Die Vorteile dieser Maschinen sind eine verbesserte Waferqualität, eine Verringerung der Variation, eine erhöhte Ausbeute und eine verbesserte Produktivität. Durch diese Verfahren kann 'INGOT' Hersteller hochwertige, ultradünne Wafer herstellen, die den hohen Anforderungen der Halbleiterindustrie entsprechen.