Gebraucht IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 372 #293750640 zu verkaufen

IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 372 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine vielseitige Präzisionsmaschine auf Produktionsebene, die für die Verarbeitung vorgemusterter Oberflächen und Materialien entwickelt wurde. Die Maschine ermöglicht mehrstufige Schleif-, Läpp- und Polierprozesse sowie Oberflächenmesstechnik für verbesserte Leistungs- und Qualitätssicherungszwecke. Die Maschine besteht aus zwei Teilen, dem Schleif-/Läppkopf und dem Polierkopf. Der Schleif-/Läppkopf verwendet Diamantschleifmittel, um die Oberflächenrauhigkeit zu reduzieren und die Planarität auf ebenen Oberflächenmerkmalsgrößen von 0,02 Mikron bis 100 Mikron zu erhöhen. Dieses Verfahren ist ideal für strukturierte Oberflächen mit extrem feinen Eigenschaften, da das Verfahren wirtschaftlicher und effizienter ist als die Oberflächenplanarisierungsmesstechnik. Der Polierkopf ist zum Polieren und Kratzen widerstandsfähiger Oberflächen mit minimalem Druck ausgelegt und bietet während des gesamten Prozesses eine hervorragende Planarität, Wiederholbarkeit von Kanten zu Kanten und Gleichmäßigkeit. Das IPEC 372 Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem ist vollständig automatisiert und bietet überlegene Präzision und Wiederholbarkeit sowie hohe Genauigkeit und Kosteneffizienz. Die Automatisierung ermöglicht den kontinuierlichen Ablauf des Prozesses, während die Parameter angepasst werden, um die Ergebnisse sowohl auf der Schleif- als auch auf der Polierstufe zu optimieren. Dadurch werden manuelle Inhalte minimiert und das Fehlerrisiko verringert. Darüber hinaus verfügt das Gerät über programmierbare Funktionen wie Trocken- und Gülleschleifen, Wafer-Swap, Wafer-Flip und Zwischenreinigungsschritte. Die gesamte Anlage ist mit Temperatur- und Feuchtigkeitskontrollsystemen ausgestattet, die für die Qualitätssicherung wichtig sind. Es ist auch mit einer Reihe von Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, um die Sicherheit der Betreiber zu gewährleisten. WESTECH 372 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermaschine ist auch entworfen, um mit anderen Geräten zu integrieren, seine Prozessflexibilität und Skalierbarkeit zu erhöhen. 372 Wafer Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug bietet zuverlässige, leistungsstarke Waferbearbeitung für die Herstellung hochpräziser, komplexer Oberflächen. Die automatisierten Prozess- und integrierten Qualitätssicherungssysteme gewährleisten einen konsistenten und wirtschaftlichen Prozess für extrem feine Eigenschaften und hohe Planaritätsanforderungen der Unterhaltungselektronik- und Halbleiterindustrie.