Gebraucht IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 372M #10195 zu verkaufen

IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 372M
ID: 10195
Wafergröße: 4"-8"
Wafer Polisher, 4" to 8" Facilities: Dimensions: 67" W x 97" D x 92" H Electrical: 208 VAC, 3 Phase, 50/60Hz DI Water: Average Flow: 6gpm, Pressure: 25-30psi, minimum Nitrogen or CDA: Peak 10SCFM Compressed Air: 6SCFM Standard Features Include: Automatic wafer loading / unloading 2-Step polishing processing Automated control with soft touch key pad Two platen process for post polish buff Multiple slurry dispense In-situ pad conditioner Material compatibility for medium and low ph slurries (1-12) Down force up to 750 lbs Controllable wafer back pressure Polish head clean station External interface for end point capability ViPRR multizone carrier.
IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 372M ist eine mehrachsige automatisierte Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Verarbeitung fortschrittlicher Halbleitermaterialien. Das System ist für eine große Auswahl an Wafergrößen von 4 „bis 8“ ausgelegt und verfügt über eine fortschrittliche hochpräzise Bewegungssteuerung für maximale Leistung und Durchsatz. Die Schleif-, Läpp- und Polierfunktionen von IPEC 372M bieten der Halbleiterindustrie eine überlegene Steuerung und Automatisierung für eine hochkonsistente Produktion. Die, Hochleistungshopräzisionsbewegungseinheit unterstützt Genauigkeit ±0.00012“ für repeatable und konsequente Ergebnisse. Diese Maschine ist in der Lage, 8 „Wafer in einem einzigen Lauf zu verarbeiten, mit Geschwindigkeiten bis zu 20.000 U/min und einer Breite von 12“ für eine optimale Oberflächengüte. WESTECH 372M verfügt über ein proprietäres Spindelwerkzeug, das Hybridkeramiklager verwendet und entworfen ist, um eine enge Prozesskontrolle bei erhöhten Geschwindigkeiten aufrechtzuerhalten. Die integrierten Steuerungen unterstützen ein dynamisches Lastverhalten mit Geschwindigkeitsgenauigkeit und Wiederholbarkeit von ± 0,1%. SPEEDFAM 372M verwendet eine Reihe fortschrittlicher Steuerungssysteme und Präzisions-Feedback-Systeme, die eine fortschrittliche Prozesssteuerung und Echtzeit-Tuning ermöglichen. Das integrierte Wafer-Spannelement bietet einen zuverlässigen Prozess und eine überlegene Haltekraft bei gleichzeitiger genauer Ausrichtung. Dieses Modell wurde mit einer modularen Plattform entwickelt, die eine vereinfachte Installation, Wartung und Aktualisierbarkeit ermöglicht. Das eingebettete Diagnosegerät hilft, Fehler schnell und präzise zu erkennen und zu isolieren, um Ausfallzeiten zu reduzieren und die Sichtbarkeit des Dienstes zu verbessern. 372M unterstützt eine Vielzahl von Polierprozessen, um überlegene Gleichmäßigkeit und glatte Oberflächenveredelungen über eine breite Palette von Materialien zu bieten. Das System ist entworfen, um eine Vielzahl von Materialien zu behandeln, von Silizium und Kohlenstoff, Glas und Saphir, und ist vollständig anpassbar auf der Grundlage von Anwendungsanforderungen. Insgesamt bietet IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 372M mehrachsige Einheit überlegene Leistung, Genauigkeit und Wiederholbarkeit für eine breite Palette von Schleif-, Läpp- und Polieranwendungen. Der modulare Aufbau, integrierte Steuerungen und fortschrittliche Bewegungssysteme bieten der Halbleiterindustrie ein leistungsstarkes Werkzeug für eine konsistente und zuverlässige Produktion.
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