Gebraucht IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 372M #155037 zu verkaufen

ID: 155037
Wafergröße: 8"
ILD CMP Oxide/Poly Silicon/STI systems, 8" Specifications: Model 372 polisher mainframe Novascan Model 210 thickness measurement system 32 bit Hardware Upgrade (Adtron Thincard system) SECS I / II Host Computer Interface Floppy Drive Printer / Terminal Interface Software Software-Controlled Process Variables with Hi/Low Limits Dual Sensor Loadcup SFI Load Station Sensor RFK Gaard Arm pad conditioner 7.5 hp Final Platen Drive System 750 lb. Down-Force Polisher Arm Closed-Loop Load Cell Down-Force Control High-Pressure Primary Polish Station TUFRAM-Coated Platen, 60 psi rating Final Polish Station TUFRAM-Coated Platen 1000 mL Flow Slurry Pumps (2 Primary - 2 Final) Wafer Carrier Speeds (10-125 rpm) Platen Speed (10-175 rpm) Head Clean Station Quick-Dump Rinse Unit Clean Station Float Sensor Capacitance Level Sensor for Polish Tub Slurry Manifold - BECO Valves DI Manifold - BECO Valves PRi compatible environmental hood Moisture Sensor in Fluids Cabinet and System Base Interfaced Process Chilled Water Temp Gauges and Flow Meters Fluids Cabinet Exhaust AWN Interface - Underneath Mushroom-style Emergency Machine Off (EMO) Buttons Electrical Cabinet Heat-treated wood Currently barrier bagged and crated.
IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 372M ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für den Einsatz in der Halbleiterwaferbearbeitung entwickelt wurde. Die Maschine nutzt eine dreiachsige Stufe (x, y, z) mit variablem Drehzahlmotor, um gleichmäßige Schleif- und Polierergebnisse zu erzielen. Es ist für den Einsatz bei der Herstellung von diskreten und kontinuierlichen Wafern mit einer maximalen Wafergröße von 3,2 "Durchmesser ausgelegt. Das Schleif-, Läpp- und Poliersystem verfügt über eine Reihe fortschrittlicher Funktionen, die die Genauigkeit und Produktivität gewährleisten. Es ist mit einer hochpräzisen 3-Achsen-DC-Motorstufe sowie einem Schrittmotorantrieb ausgestattet, um ein genaues und konsistentes Schleifen zu gewährleisten. Das Gerät verfügt über einen mikroprozessorgesteuerten Schleif- und Läppzyklus mit Optionen zum Radiusschleifen, Blechschleifen und Waferschleifen. Es verfügt auch über eine automatische Wafer-Lademaschine zusammen mit einer Auswahl an Schleifscheiben für jede Operation. Neben dem Schleif-, Runden- und Polierzyklus verfügt das Werkzeug auch über eine automatische Rückwärtsfunktion, die aktiviert werden kann, um zu verhindern, dass Materialien an den Schleifmedien haften bleiben. Es hat auch eine optionale Touch-Sensorfunktion, die Asset-Temperatur und Druckparameter überwacht, um konsistente Ergebnisse zu gewährleisten. Diese Funktion hilft auch, den Partikelaufbau zu reduzieren, da sie Hochgeschwindigkeitsschleifzyklen verhindert. Für zusätzliche Sicherheit ist das Modell mit einer Vielzahl von Schutzfunktionen ausgestattet. Dazu gehören eine eingebaute Not-Aus-Einrichtung, ein Überdruckventil und eine Gesamtlaufzeitfunktion, die es dem Benutzer ermöglicht, die Gesamtzahl der Läufe für jeden Schleifvorgang zu überwachen. Das System verfügt auch über Sicherheitsauslöser zur Gewichtserfassung, die die Maschine abschalten, wenn zu viel Gewicht auf die Schleifplatte gelegt wird. Darüber hinaus verfügt es über eine Späneschale und einen isolierten Abdeckschutz, um zu verhindern, dass Schutt in die Umgebung gelöst wird. Abschließend ist IPEC 372M eine robuste Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, die unter Berücksichtigung von Präzision und Sicherheit gebaut wird. Ausgestattet mit einer Vielzahl von Funktionen, ist es entworfen, um die Konsistenz und Wiederholbarkeit der Schleifvorgänge zu verbessern und gleichzeitig zusätzlichen Schutz und Präzision zu bieten.
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