Gebraucht IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 372M #293762027 zu verkaufen

IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 372M Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein Hochleistungsgerät zur Präzision von Schleif-, Rund- und Poliermaschinen. Die Ausrüstung verwendet Schleif-, Läpp- und Poliertechniken, um eine hochgenaue und gleichmäßige Oberflächengüte auf Wafern und anderen scheibenförmigen Substraten zu erzeugen. Seine fortschrittlichen mikromechanischen Baugruppen ermöglichen variable Vorschub- und Schleif-/Rund-/Poliereinstellungen, um die anspruchsvollsten Anforderungen an hochpräzise, ultraglatte und gleichmäßige Oberflächen zu erfüllen. IPEC 372M hat eine große Arbeitsfläche von über 6 Fuß im Durchmesser und einen oben montierten, doppelseitigen Schwenkarm-Spindelantrieb, der eine schnelle, einfache und genaue Teilebelastung ermöglicht. Die Leistung des Gerätes wird durch seinen temperaturgeregelten Betrieb weiter verbessert. Es gibt vier separate Kühlventilatoren, die die Spindel aktiv kühlen und sicherstellen, dass der Wafer beim Schleifen, Läppen und Polieren keinen hohen Temperaturen ausgesetzt ist. Das Gerät verfügt zudem über ein hochpräzises Spindelantriebssystem, das eingebaut ist und präzise gesteuerte Hochgeschwindigkeitsvorschübe und Schleif-/Runden-/Poliereinstellungen ermöglicht. WESTECH 372M ist mit mehreren Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, darunter Sicherheitsabdeckungen, beleuchtete Abdeckungen zum Polieren, Niederspannungs-Steuerschaltungen und elektrische Betriebsmerkmale. Das Gerät ist auch zum Schutz vor übermäßiger Kraft oder Druck bei der Handhabung der Wafer ausgelegt. SPEEDFAM 372M verfügt zudem über eine dynamische Laststeuerung, die Schäden am Wafer verhindert. Darüber hinaus ist es entworfen, um die Gefahren im Zusammenhang mit einem Luftstaub und Partikel zu beseitigen. In Bezug auf die Wartung hat 372M Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit minimale Serviceanforderungen. Die Ausrüstung erfordert selten nächtliche, regelmäßige Wartung und kann routinemäßig ohne Unterbrechung der Produktion gewartet werden. Das Gerät ist auch einfach zu konfigurieren und zu bedienen, mit wenigen Kalibrierungs- und Versorgungsanforderungen. Der gesamte Schleif-, Läpp- und Polierprozess kann durch die an der Maschine befindlichen Bedienelemente und Anzeiger überwacht und mit minimalem Aufwand schnell eingestellt werden. IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 372M Wafer Grinding, Lapping & Polishing Tool bietet Herstellern, Ingenieureinrichtungen und Labors die Möglichkeit, hochpräzise Wafer und andere scheibenförmige Substrate für eine Vielzahl von Anwendungen schnell und präzise zu bearbeiten. Diese vielseitige Ausstattung ist auf optimale Leistung und Zuverlässigkeit ausgelegt, damit der Anwender sofort und kontinuierlich die für seine anspruchsvollen Anwendungen benötigten Ergebnisse erzielen kann.