Gebraucht IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 372M #9191775 zu verkaufen

IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 372M ist eine Schleif-, Läpp- und Polieranlage, die in vielen Halbleitergießereien zur Herstellung von Wafer-Lithographiemasken eingesetzt wird. Dieses System ist so konzipiert, dass es kostengünstig eine hohe Genauigkeit bietet. Das Gerät ist mit einer hochpräzisen Schleifmaschine, einem 20-Takt-steuerbaren Schleifprozess, einem 10-Takt-Läppprozess und einem 8-Takt-Polierprozess ausgestattet. Das Werkzeug verwendet Berührungssensoren gekoppelt mit einem 3D-Softwarepaket, das die Genauigkeit des Schleifens durch ständige Überwachung und Steuerung der Breite und Position des Schleifbereichs gewährleistet. Dies ermöglicht die Fähigkeit, Wafer bis zu einem mittleren Rauheitswert (Ra) von 0,25 μ m und einer maximalen Oberflächenrauhigkeit von 0,2 μ m zu schleifen. Der Schleifprozess ist in der Lage, eine Ebenheit innerhalb von 3 μ m für die Planarisierung zu erreichen und die gewünschte Oberflächengüte zu erreichen. Die verwendete Schleifscheibe ist ein Verbundwerkstoff mit Diamantkornpartikeln für maximale Schärfe und Leistung. Die Anlage ist auch für optimales Läppen und Polieren ausgelegt, so dass sie eine maximale Waferdicke von ± 2 μ m erreichen kann. Der Läpp- und Polierprozess verwendet während des gesamten Prozesses eine kontrollierbare Waferschwingung, um eine gleichmäßige Ausrüstung zu gewährleisten. Die verwendete Läppflüssigkeit ist eine spezielle hochwertige Flüssigkeit, die maximale Schmierfähigkeit und Leistung bietet. Der Polierprozess verwendet eine Kombination aus flachen Runden und gummibasierten Rundenpolstern, um das gewünschte Finish zu erreichen. Das Modell ist mit einem PC mit Windows-basierten Betriebsmitteln verbunden, was eine einfache Bedienung und Wartung ermöglicht. Das System wird auch mit einer Vielzahl von Sensoren und Netzteilen geliefert, die zur Steuerung des Geräts verwendet werden können. Diese Maschine bietet auch die Möglichkeit, einen Roboterarm für die Herstellung von Prototypen und Kleinserien zu verwenden. Das Werkzeug ist eine kostengünstige und effiziente Lösung für Waferschleif-, Läpp- und Polieranwendungen. Seine hochpräzisen Schleif- und Läppfähigkeiten ermöglichen die erfolgreiche Herstellung hochwertiger und kostengünstiger mikroelektronischer Geräte. Die geringen Kosten und die einfache Bedienung machen es zu einer großen Wahl für fast jede Halbleitergießerei.