Gebraucht IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 372M #9191784 zu verkaufen

ID: 9191784
Wafergröße: 8"
STI Oxide CMP system, 8".
IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 372M ist eine multifunktionale Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage für Silizium und andere Verbundhalbleitermaterialien. Dieses System verwendet fortschrittliche mikroseismische Schleiftechnologien, um saubere und glatte Oberflächen auf Siliziumscheiben mit einem Durchmesser von bis zu 12 "zu erzeugen. Die Einheit hat 3 Unterteile - den Prober, den Schleifer und die Läpp-/Polierstation. Der Prober kann Wafer-Oberflächentopographie testen und Anomalien erkennen, während er mit einer PC und PCI-Bus 19 "Rack-montierten Datenerfassungshardware verbunden ist. Es kann bis zu 6 Wafer pro Minute transportieren, mit maximal 94 Wafern. Es hat auch 1/2 PS DC-Motorantrieb, eine 30 „X 30“ Stahl NEMA 12 Plattform mit einer 4-Wege-manuelle Schaltung und 4-Achsen-Bewegungssteuerung für eine schnelle und genaue Verarbeitung der Wafer ausgestattet. Das Schleifer-Subsystem verwendet Hochgeschwindigkeitsschleifer mit hoher Präzision, um die Produktionszeit von Wafern zu reduzieren und gleichzeitig die Gleichmäßigkeit und Produktqualität zu erhöhen. Diese Schleifmaschinen verwenden 36 motorisierte Stufen über 4 Achsen mit einer 5-Achsen bis 6-Achsen-CNC-Steuermaschine. Es hat auch eine 300mm X 50mm X 35mm Schleifplattform, Präzisionslinearlager und Dual-Lager-Automatisierung. Die Genauigkeit liegt innerhalb von 0,1 Mikron, und die gesamte Schleifkapazität beträgt 330mm pro Minute. Die Läpp-/Polierstation verwendet zwei Roboterteilsysteme zum Präzisionslappen und Polieren der Wafer. Es verwendet auch Warmwasserkühlung mit einer Tauchheizung und einem geschlossenen Durchflusswerkzeug für eine effiziente Kühlwirkung. Die Läpp-/Polierstation verfügt über 6 Diamantschleifköpfe, eine digitale Steuerung und eine Auswahl an Schleif- und Polierfolien. Die gesamte Polierkapazität beträgt 28mm pro Minute. IPEC 372M ist eine hochmoderne Maschine mit hervorragender Leistung bei der langfristigen Produktion von Halbleiterscheiben höchster Qualität. Es ist eine ideale Scheibenschleif- und Poliermaschine und bietet eine umfassende Palette von Dienstleistungen, einschließlich Präzisionsoberflächenschleifen, Schneiden und Polieren. Die Maschine wurde entwickelt, um höchste Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu gewährleisten, um eine gleichbleibende Qualität und Leistung in den Produktionsprozessen zu gewährleisten.
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