Gebraucht IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 372M #9266218 zu verkaufen

IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 372M ist ein Hochleistungs-Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliergerät, das die Funktionen des nassen Prozessbereichs und des Polierbereichs zu einem einzigen System kombiniert. Das Gerät ist zum Schleifen von Wafern aus Silizium in verschiedene Dicken ausgelegt, gefolgt von Läppen und Polieren. Mit seinen modularen Komponenten bietet es Flexibilität für den Wechsel der Wafergrößen in der Maschine. Das Werkzeug besteht aus einem automatischen Lader, der das Einbringen von Wafern in das Schleifwerkzeug genau steuert. Zum Drehen und Schleifen des Wafers wird dann eine als Spindel bekannte mechanische Vorrichtung verwendet. Das Schleifen wird durch den in die Spindel eingespeisten Schleifschlamm erreicht. Anschließend schleifen die Schleifpartikel in der Aufschlämmung ab und entfernen das unerwünschte Material aus dem Wafer. Nach dem Schleifvorgang folgt der Läppvorgang. Dieser Schritt verwendet eine Diamant-Läppplatte, die einen Rezirkulationsbestandteil verwendet, um eine gleichmäßige und kontrollierte Läppwirkung auf den Wafer zu erzielen. Schließlich erfolgt der Poliervorgang. Hier werden die Oberflächen des Wafers für weitere Handhabungsvorgänge wie Verdünnen, Beschichten usw. vorbereitet. Das Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermodell ist mit mehreren Sicherheitsmerkmalen ausgestattet. Die Spindel ist durch ein pneumatisches Polster an der Spindeldrehung vor zufälligen Überlastungen oder Kollisionen geschützt. Es gibt auch eine überwachte elektrische Ausrüstung, die sicherstellt, dass die richtigen Prozessparameter jederzeit eingehalten werden. Dadurch wird die gleichbleibende Qualität der fertigen Wafer gewährleistet. Das IPEC 372M System wird über eine benutzerfreundliche Oberfläche gesteuert, die eine einfache Steuerung aller Schleif-, Läpp- und Polierparameter ermöglicht. Das Gerät ist auch in der Lage, den Prozess zu überwachen und die Ergebnisse basierend auf den Anforderungen des Betreibers zu entwickeln. Darüber hinaus ist die Maschine in der Lage, Wafergrößen bis 12 Zoll Durchmesser in einem Arbeitsgang mit einer maximalen Drehzahl von 40.000 U/min zu handhaben. Insgesamt ist WESTECH 372M ein fortschrittliches Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug, das mit der neuesten Technologie entwickelt wurde, um eine hohe Genauigkeit und Flexibilität für den modernen Wafer-Herstellungsprozess zu bieten. Es ist eine zuverlässige und kostengünstige Methode, um leistungsstarke Ergebnisse mit präzisen Oberflächen zu erzielen.