Gebraucht IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 472 #25450 zu verkaufen

IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 472
ID: 25450
Wafergröße: 4"-8"
Automated single wafer polishers, 4" - 8" Automatic wafer loading / unloading Capable of 2-step polishing process APP1000 Advanced pad profiler pad conditioner ViPRR Multizone carrier.
IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 472 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine hochpräzise automatisierte Kombinationswerkzeugmaschine für den Einsatz in Halbleiter-, Dekorations- und Industriemärkten. Dieses IPEC 472 System ist eine entwickelte Lösung, die die neuesten Technologien in der Maschinenkonstruktion, Bewegungssteuerung und Arbeitszyklusautomatisierung integriert. Dieses Gerät verfügt über eine einzigartige Tischaufstellung und kann eine breite Palette von Teilen mit seiner vielseitigen Inline-Prozesssteuerung durch eine benutzerfreundliche Touchscreen-Schnittstelle verarbeiten. Die Maschine besteht aus drei Hauptkomponenten: der Profilschiene, der Schleifscheibe und der Läpp-/Polierplatte. Die Profilschiene ist für bis zu drei Wafer gleichzeitig ausgelegt und für Länge, Breite und Dicke jedes Wafers einstellbar. Die Schleifscheibe wird von einem leistungsstarken Wechselstrommotor angetrieben und ist in der Lage, eine konstante Präzision über einen weiten Bereich von Geschwindigkeiten zu erreichen. Es ist auch mit einer in sich geschlossenen Staubsammelmaschine zur Verhinderung von Waferbruch ausgestattet. Die Läpp-/Polierplatte ist für mehrere Wafergrößen und -dicken leicht einstellbar. Es ist auch mit einem ultrapräzisen Abrichtventil für eine präzise, wiederholbare Steuerung des Läpp-/Polierprozesses ausgestattet. WESTECH 472 verfügt über ein Automatisierungswerkzeug für die Frontladeautomatisierung, das in der Lage ist, mehrteilige Chargen durch automatisierte Rückschiebe- und Umverpackungsstufen zu handhaben. Es ist auch in der Lage, Wafer zu entgraten und zu profilieren, Schleifgrate zu entfernen und die Oberfläche von Wafern zu schlagen oder zu polieren. Die Maschine ist in der Lage, eine Schleifgenauigkeit von weniger als 1um und eine Läpp-/Poliergenauigkeit von weniger als 0.3um zu erreichen und weist eine lineare Genauigkeit von Sub-Mikron über längere Längen und mit minimaler thermischer Drift auf. SPEEDFAM 472 kann auch mit einer breiten Palette von wechselbaren Vorrichtungen angepasst werden, so dass der Benutzer die Maschine ändern, um ihre spezifischen Anforderungen anzupassen. Darüber hinaus ist die Maschine mit einer Vibrationsisolation für einen ultraglatten Betrieb ausgestattet, die hohe Produktionsraten mit minimalen Vibrationseffekten auf die zu bearbeitenden Teile ermöglicht. 472 bietet den Betreibern eine hochgenaue, hochkonfigurierbare und sichere Plattform für den Umgang mit empfindlichen Wafern mit der Fähigkeit, ein hohes Maß an Genauigkeit und Wiederholbarkeit innerhalb eines Satzes einstellbarer Parameter zu erreichen. Es ist auch in der Lage, erhebliche Kosteneinsparungen durch konstant verbesserte Erträge und minimierte Ausfallzeiten zu erzielen.
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