Gebraucht IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 472 #9135545 zu verkaufen

ID: 9135545
Wafergröße: 8"
CMP Polishers, 8" Fully automated precision polishing Two platens, temperature controlled Polish head clean station Three slurries Down force from 0.5 – 60 psi Platen speed 10 – 175 RPM Wafer carrier speed 10 – 125 RPM Down force up to 750lbs In‐situ pad conditioner.
IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 472 ist eine Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die hochpräzise Verarbeitung von Halbleiter-, optischen und elektronischen Substraten. Es basiert auf der fortschrittlichen Technologie einer Hochgeschwindigkeitsspindel, die mit Diamantschleifmitteln ausgestattet ist. Das System ist mit mehrachsigen Bewegungsreglern ausgestattet, die eine präzise Manipulation des Wafers während des Bearbeitungsprozesses ermöglichen. IPEC 472 verfügt über bis zu 4 Schleif- und Läppköpfe, die auf einem starren Werkzeugträger montiert sind und ultraglatte Oberflächen mit minimalen Klebeflächenfehlern herstellen können. Seine hohe Drehzahl beschleunigt den Bearbeitungsprozess und ermöglicht einen hohen Durchsatz. Die Spindel ist für Drehzahlen von 6.000 U/min bis 13.500 U/min geeignet. Der Träger kann modifiziert werden, um eine Vielzahl von Substraten zu tragen, einschließlich Halbleitern, optischen oder elektronischen Bauelementen. Das Gerät ist automatisiert und mit programmierbaren Funktionen wie automatischer Ausrichtung, automatischer Nivellierung, automatischer Schnitttiefe, variablem Druck und variabler Spindeldrehzahl ausgestattet. Es verfügt über eine intuitive Benutzeroberfläche, die eine einfache Einrichtung und Programmierung der Maschine ermöglicht. Das Werkzeug verfügt außerdem über einen mehrstufigen Waferschutz, der das Polieren und Schleifen von Schmutz während der Verarbeitung vom Substrat fernhält. Dies reduziert die Wahrscheinlichkeit einer Beschädigung des Substrats während der Bearbeitung. WESTECH 472 ist auch hochpräzise und präzise mit seiner X, Y linearen Bewegungsauflösung bis auf 0,00004 Zoll und seiner Z-Achsen Wiederholbarkeit bis auf +/- 0,0002 Zoll. Die Genauigkeit des Modells gewährleistet eine konsistente Rotordrehzahlregelung und Substratpositionierung während des Bearbeitungsprozesses. 472 verfügt über ein benutzerfreundliches PC-basiertes Softwaregerät mit grafischer Steuerung und grafischem Feedback, das Daten über Bearbeitungsvorgänge liefert. Die Software bietet Anpassungsmöglichkeiten sowie ein effektives System zur Bearbeitungsparametersteuerung. Insgesamt ist SPEEDFAM 472 eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, die die Oberflächenintegrität und Genauigkeit von Halbleiter-, optischen und elektronischen Substraten verbessern soll. Diese Maschine bietet überlegene Leistung, Genauigkeit und Flexibilität und eignet sich für eine Vielzahl von Fertigungsanwendungen.
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