Gebraucht IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 472 #9218386 zu verkaufen

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ID: 9218386
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1998
CMP Polisher, 8" Single head 1998 vintage.
IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 472 ist eine ausgezeichnete Ausrüstung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Dieses System verwendet einen integrierten Schrittmotor, um die Antriebswelle der Einheit anzutreiben, die mit drei Paaren von Schleif-, Läpp- und Polierscheiben verbunden ist. Diese Maschine ist in der Lage, Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 6 Zoll und einer Dicke von 0,5 Zoll aufzunehmen. Die Schleifscheiben sind so konzipiert, dass sie eine hochwertige, konsistente Oberflächengüte für Wafer bieten und in 400 oder 800 Grits erhältlich sind. Jedes Schleifscheibenpaar kann auf Durchmesser und Druck eingestellt werden und bietet maximale Flexibilität beim Schleifen und Polieren. Zusätzlich können die Scheiben bei Bedarf ausgetauscht werden. Die Läppscheiben sind auf Planheitsverbesserung und Waferplanarität ausgelegt. Dieses Werkzeug nimmt einen variablen Geschwindigkeitsentwurf an, der es erlaubt, die Geschwindigkeitsrate an die Schleifungen und die Läppoperationen anzupassen. Die Läppscheiben können auch von Schritt zu Schritt eingestellt werden, um die höchste Genauigkeit beim Läppen von Wafern zu erreichen. Die Polierscheiben dieser Anlage sind so konzipiert, dass sie eine Spiegelung auf Wafern ermöglichen. Die Polierscheiben sind ebenfalls verstellbar, was eine höhere Genauigkeit und eine feinere Politur ermöglicht. Darüber hinaus ist eine einzigartige Plattenkonstruktion enthalten, die sicherstellt, dass während des Betriebs keine ungleichmäßigen Belastungen auf die Polierscheiben aufgebracht werden. IPEC 472 wurde entwickelt, um einen effizienten Prozess zu bieten, der eine hochwertige Wafer-Oberfläche erzeugt. Dieses Modell enthält auch einen Sicherheitsmikroschalter und eine Niederspannungsstromquelle. Darüber hinaus garantiert die CE-Konformität einen sicheren Betrieb in verschiedenen Umgebungen. Insgesamt ist WESTECH 472 eine hervorragende Ausrüstung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Dieses System ist präzise, zuverlässig und sicher mit Funktionen wie verstellbare Schleif- und Polierscheiben, ein Mikroschalter für Sicherheit und eine breite Palette von Drehzahlen für Flexibilität. Daher ist diese Einheit in der Lage, eine hochwertige Waferoberfläche zu produzieren, die den Anforderungen der heutigen Halbleiterindustrie entspricht.
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