Gebraucht IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 676 #105137 zu verkaufen

IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 676 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine Maschine für präzises und effizientes Ausdünnen, Planarisieren und Waferpolieren. Diese Maschine wird im allgemeinen zum Verdünnen und Planarisieren von Silizium, II-VI und III-V-Wafern im Durchmesser von 2 „bis 8“ eingesetzt. Es ist in der Lage, Low-k, Glas, Polymere, Keramik und Verbundmaterialien zu verarbeiten. Das System besteht aus einem verstellbaren Schleifband und stationären Diamantbecherrädern. Diese Anordnung ermöglicht eine selektive einseitige Verdünnung sowie eine doppelseitige Verdünnung. Das Gerät verfügt über Überlastschutzsensoren, Echtzeit-Videobilder und eine Schleifensteuerungsmaschine. Dies bietet eine bessere Matrizenebene, verbesserte Gleichmäßigkeit und maximierten Durchsatz. Darüber hinaus verfügt IPEC 676 über ein dreistufiges Klebstoff-Läppwerkzeug, das ein pneumatisch gesteuertes Läppmaterial verwendet. Mit dieser Stufe kann die Oberflächenrauhigkeit des Wafers verfeinert werden. Die Maschine verfügt über einen Polierkopf mit variabler Geschwindigkeit, der über eine variable Geschwindigkeitsregelung verfügt. Es hat auch eine variable Läppplatte, variablen Polierdruck und variable Be-/Entladepositionen. Dies ermöglicht Flexibilität bei der Waferbearbeitung. WESTECH 676 enthält auch eine computergesteuerte Steuerung mit benutzerfreundlichen Bedienelementen. Dadurch kann der Bediener das Werkzeug einfach programmieren, anpassen und auf Qualität und Produktivitätsoptimierung überwachen. Schließlich ist dieses Modell mit einer ganzen Reihe von zusätzlichen Komponenten ausgestattet, wie Pumpen, Stützbehälter, Spinnfilter und Kühlsysteme für einen effizienten Betrieb für jede Art von Wafermaterial. 676 ist eine ideale Lösung zum Waferschleifen, Läppen und Polieren. Diese Präzisionsausrüstung wurde entwickelt, um wiederholbare, effiziente und qualitativ hochwertige Ergebnisse zu liefern. Es ist in der Lage, einheitliche Oberflächen auf einer Vielzahl von Wafermaterialien zu produzieren, und es ist eine ausgezeichnete Wahl für die Verbesserung des Durchsatzes, der Qualität und der Ausbeute der Waferproduktion.