Gebraucht IPEC / WESTECH / SPEEDFAM 676 #8353 zu verkaufen
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ID: 8353
Orbital CMP tool
With APC
Upgraded to 500 MHz Pentium computer
Configuration:
(3) Cassette litter load / Unload station
Advanced pad motion control
High speed polish drive: 0 to 600 RPM
Closed loop delta P control
End point detection system
Stainless steel polish bell
(2) Pad conditioners.
IPEC/WESTECH/SPEEDFAM 676 Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Ausrüstung ist für effiziente, effektive und präzise Vorbereitung von Wafern für den Einsatz in der Halbleiterindustrie konzipiert. Dieses System besteht aus einem integrierten Schleif-/Poliertisch, Schleif-/Polierkopf, verstellbaren Tischabdeckungen, Gülle- und Schmiermittellieferanlagen und Filtrationssystemen. Der Tisch und der Schleifkopf bestehen aus einer starren und verstellbaren Plattform, die eine gleichmäßige Materialentfernungssteuerung über verschiedene Winkel, Dicken und Formen ermöglicht. Die verstellbaren Tischabdeckungen bieten Schutz für den Schleifkopf und den Arbeitstisch, halten die Temperatur in einem gleichbleibenden Bereich und minimieren die Möglichkeit der Oxidation oder Verunreinigung. Die Tischabdeckung wirkt auch als Staubabdeckung, wodurch ein Eintreten von partikelförmigem Material in den Schleif-/Polierbereich verhindert wird. Die Gülle- und Schmiermittelzufuhr ist darauf ausgelegt, die Menge des auf den Wafer aufgebrachten Materials zu optimieren, und die Filtersysteme halten Schäden von Partikeln auf ein Minimum und sorgen dafür, dass nur die feinste polierte Oberfläche erreicht wird. Das Gerät verwendet sowohl einen chemisch-mechanischen Prozess als auch einen planaren, richtungsweisenden Schleif-/Poliervorgang, der eine gleichmäßige Materialabtragsrate über Substrate und Anwendungen hinweg ermöglicht. IPEC 676 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermaschine ist für eine hohe Automatisierung ausgelegt und ist mit programmierbaren Parametern und Einstellungen ausgestattet, um Präzision und Genauigkeit der Schleif-/Polieroperationen zu gewährleisten. Das Tool verfügt über eine benutzerfreundliche Oberfläche mit Sicherheitseinstellungen und ausfallsicheren Funktionen, um jedes Mal einen sicheren und produktiven Betrieb zu gewährleisten. Eine breite Palette von Schleif- und Poliermassen stehen auch zur Verfügung, um die besten Ergebnisse zu erzielen, je nach Art des zu bearbeitenden Materials. WESTECH 676 Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Asset ist in der Lage, sowohl große als auch kleine Wafer zu handhaben und bietet eine konsistente, hochwertige Oberfläche. Dieses Modell ist die perfekte Wahl für alle, die eine hochpräzise Oberfläche und Glätte auf einer Vielzahl von Wafermaterialien erreichen müssen. Mit seiner effizienten und zuverlässigen Leistung sorgt die Ausrüstung jedes Mal für ein perfektes Finish und ist damit ein unverzichtbares Werkzeug für jede Waferproduktion.
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