Gebraucht IPEC / WESTECH / SPEEDFAM Avanti 372M #9092868 zu verkaufen

IPEC/WESTECH/SPEEDFAM Avanti 372M ist eine Präzisionsscheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die anspruchsvollsten Anwendungen in der Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Dieses vielseitige System kann verwendet werden, um eine Vielzahl von Materialien zu verarbeiten, einschließlich kristalliner Materialien wie Silizium, Saphir, Quarz und Galliumarsenid. Das Gerät ist mit einer Reihe von erweiterten Funktionen und Funktionen ausgestattet. Seine Prozesssteuerungsmaschine mit geschlossenem Regelkreis ermöglicht die genaue Beseitigung sowohl systematischer als auch zufälliger Fehler, was zu einer präziseren Verarbeitung führt. Das Werkzeug ist mit einer sofortigen Positionierung von 6 Mikron ausgestattet, um eine präzise Positionierung des Wafers zu gewährleisten. IPEC Avanti 372M ist für Wafergrößen bis zu 8 "Durchmesser und bis zu 1,2 mm Dicke ausgelegt. Es verfügt über einen Polierkopf, der bis zu 5 abrasive Pads verwendet, und es verfügt über einen hohen Durchsatz, 4-Pad Läppkopf mit einem Durchsatz von bis zu 9um/Std. Das Modell ist in der Lage, den Druck von 0,5N nach 800N zu steuern. Es verfügt auch über eine Reihe von Profilierungsoptionen, wie Radialprofilierung, Mittenprofilierung, Umfangsprofilierung und Ebenheitsprofilierung. Das einzigartige Merkmal der Ausrüstung ist die Mikroschritttechnik. Dies ermöglicht einen äußerst genauen Abstand zwischen den Schleifkissen und den Wafern, was zu einer gleichmäßigen Oberfläche führt. Durch diese Maßnahme wird auch sichergestellt, dass die Wafer durch ungleichmäßigen Druck nicht beschädigt werden. WESTECH Avanti 372M ist ein zuverlässiges und effizientes System und einfach zu installieren und zu bedienen. Es wurde entwickelt, um die Kosten für die Herstellung von Wafern durch die Verwendung von Metall-Diamant-Schleifmitteln zu senken. Das Gerät verfügt auch über einen CCD-Monitor und eine Druckvorschau für die Bildüberprüfung. Insgesamt ist SPEEDFAM Avanti 372M eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Poliermaschine, die eine Vielzahl von Materialien verarbeiten kann, einschließlich kristalliner Materialien. Es ist ein effizientes und zuverlässiges Werkzeug, das einfach zu bedienen ist und eine extrem präzise Oberfläche liefern kann. Es ist in der Lage, den Druck von 0.5N nach 800N zu steuern und ist mit anspruchsvollen Profilierungsmöglichkeiten ausgestattet. Darüber hinaus sorgt seine Mikroschritttechnik dafür, dass Wafer durch ungleichmäßigen Druck nicht beschädigt werden.