Gebraucht KELLENBERGER 600 U-125 #9217940 zu verkaufen

KELLENBERGER 600 U-125 ist eine hochmoderne mehrstufige Ausrüstung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben. 600 U-125 System bietet signifikante Vorteile, wie höhere Präzision, erhöhte Effizienz und überlegene Oberflächenglätte. Das Gerät ist mit einer ganzen Reihe von Präzisionswerkzeugen für eine Vielzahl von Halbleiterwaferprozessen ausgestattet. KELLENBERGER 600 U-125 bietet einen kontrollierbaren Schleif- und Läppprozess und schafft damit Bedingungen, die ideal für eine optimale Steuerung der Materialabtragsraten sind. Die Maschine bietet auch erweiterte Kühlfunktionen und eine Reihe von leistungsstarken Schneidwerkzeugen. Die Schleifstufen des Werkzeugs verwenden ultrapräzise Schleifspindeln, die von Direktantriebsmotoren angetrieben werden und eine höhere Kontrolle und Genauigkeit ermöglichen. Es verfügt über eine 7-Head omnidirektionale Spindel, die in der Lage ist, Längs- oder Querbewegungen durchzuführen, die verschiedene Arten von halbschleifenden Komponenten mit Leichtigkeit und überlegener Oberflächengüte handhaben können. Die Anlage verfügt außerdem über einen leistungsstarken Schleifkopf zum ultrapräzisen Schleifen und Läppen von Wafern jeder Geometrie. Das Modell beinhaltet auch eine robuste, hochgenaue Frässpindel, die eine größere Justierung und Kontrolle ermöglicht. Für zuverlässige und effiziente Läpp- und Polieroperationen bietet 600 U-125 eine Reihe fortschrittlicher Funktionen. Ein einzigartiges Läppwerkzeug ist enthalten, das ein schnelles Einbringen und Entfernen von der Teilefläche ermöglicht. Das Gerät umfasst auch eine fortschrittliche mikrometrische Zuführung, die eine präzise Steuerung des Schleifdrucks und der Geschwindigkeit bietet. Ein hochpräzises, diaxial verstellbares Läppsystem ermöglicht eine erweiterte Steuerung des Läppvorgangs. Die Kühleinheit KELLENBERGER 600 U-125 nutzt Druckluft, um den statischen Wärmeaufbau zu eliminieren und ein verbessertes thermisches Management zu gewährleisten, wodurch die beim Schleifen und Läppen von Wafern freigesetzte Schadstoffmenge reduziert wird. Die Maschine nutzt eine einzigartige Kühlkammer zur präzisen Kühlung pro Prozessschritt. Die Kühlkammer ist so ausgelegt, dass sie während des Mahl- und Läppvorgangs eine Richtungskühlung ermöglicht, wodurch die während des Prozesses freigesetzte Wärme- und Staubmenge begrenzt wird. Um genaue, wiederholbare Oberflächenveredelungen zu gewährleisten, enthält 600 U-125 Werkzeug eine fortschrittliche Druckkontrolle zur Steuerung des Schleif- und Läppprozesses. Das Modell enthält auch optische und imperiale Mikrometer für genaue Messungen. Eine fortschrittliche automatisierte Wafer Handhabung Ausrüstung ist auch enthalten, die genaue Teile Platzierung und Abruf von der Maschine ermöglicht. KELLENBERGER 600 U-125 ist ein fortschrittliches Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das eine Reihe von Schlüsselmerkmalen für mehr Präzision und überlegene Oberflächenveredelungen enthält. Die Eigenschaften des Geräts ermöglichen überlegene Oberflächenveredelungen und eine stark reduzierte Umweltbelastung, was es zu einer idealen Wahl für Halbleiter-Wafer-Herstellungsoperationen macht.