Gebraucht KELLENBERGER UR 250 V 1000 #9052584 zu verkaufen

KELLENBERGER UR 250 V 1000
ID: 9052584
Weinlese: 1997
Grinding machine, 1997 vintage.
KELLENBERGER UR 250 V 1000 ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, mit der ultradünne Substrate bis zu einer Dicke von 3 mm verarbeitet werden können. Dieses System nutzt fortschrittliche Technologie, um die Oberfläche eines Wafers präzise und konsequent zu schleifen. Das Gerät ist mit einer patentierten Luftlagerspindel und einem Hochleistungsmotor ausgestattet, die auf eine hohe Präzision optimiert sind. Eines der Hauptmerkmale der UR 250 V 1000 ist die hochpräzise SPM-Technologie (sequentielle Mustererkennung). Diese Technologie ermöglicht es dem Benutzer, die Schleif-, Läpp- und Polierprozesse genau zu steuern. Sie kann auch alle Objekte erkennen, die eine Vorgehensweise aufweisen, wie z.B. einen niedrigen Winkel oder ein hinderliches Merkmal. Dies ermöglicht optimale Schleif- und Polierbedingungen. KELLENBERGER UR 250 V 1000 wurde entwickelt, um hervorragende Ergebnisse für die Herstellung von ultradünnen Wafern zu liefern. Es verfügt über eine leistungsstarke Schneidspindel, die eine effektive Schleifgeschwindigkeit von bis zu 3300 U/min ermöglicht. Auf diese Weise kann die Maschine für eine Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden, von der Entfernung von Mikrometern des Materials über das Polieren bis hin zum erwarteten Finish. UR 250 V 1000 verfügt auch über ein Touchscreen-angepasstes Bedienfeld, mit dem das Werkzeug auf die gewünschten Parameter programmiert werden kann. Auf diese Weise kann der Benutzer den Schleifdruck, die Schleifgeschwindigkeiten und andere Parameter einstellen, um die Prozessergebnisse anzupassen. KELLENBERGER UR 250 V 1000 ist für den Einsatz in einer Vielzahl von Branchen konzipiert, von der Halbleiterindustrie bis zur Herstellung medizinischer Geräte. Dieses Gut ist in der Lage, komplexe Geometrien mit einer außergewöhnlichen Genauigkeit zu schleifen und zu polieren. Damit ist UR 250 V 1000 das ideale Modell für die ultradünne Waferfertigung.
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