Gebraucht KEMET XJ 56 #293614825 zu verkaufen

ID: 293614825
Weinlese: 2011
Wafer polisher Platen diameter: 1420 mm Platen material: Stainless steel 304 Drive motor power: 40 HP Gearbox: 25:1 Motor speed: 0-70 rpm Temperature control: Probe on platen Variable inverter for speed control Chiller routing for platen: 30 L/min with φ25 mm Thickness of platen: 45 mm 2-Steps carrier alignment with retainer Direct pressure distribution Work piece holding plates diameter: 546 mm Contact pressure: 0-400 kgs Pressure range: 0-300 kgs Cylinder bore diameter: 130 mm Cylinder stoke length: 220 mm to 230 mm Carrier size: 5546 mm Carrier material: Ceramic Rotation mechanism: Positive drive with clockwise / Counter clockwise functions Power supply: 480 V, 50 Hz, 3-Phase / 24/220 V, Single phase 2011 vintage.
„KEMET XJ 56“ ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die auf die Bedürfnisse der Halbleiterindustrie zugeschnitten ist. Es ist ein vollautomatisches Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das in der Lage ist, Prozesse zu übernehmen, die traditionell manuell durchgeführt wurden. XJ 56 verwendet eine Reihe von Technologien, um wiederholbare und zuverlässige Ergebnisse zu erzielen. Es verwendet einen vierachsigen Schleif- und Läpptisch, um den Prozess in vier Richtungen (X, Y, Z und Theta) anzupassen und zu steuern. Diese flexible Einheit kann rund, quadratisch, rechteckig und jede andere Form von Wafer verarbeiten. Es bietet eine Reihe von Komponenten mit einer Reihe von Größen und Dicken, von 75mm bis 300mm in der Länge und von 5mm bis 25mm in der Breite. Die Maschine ist einfach zu bedienen, mit einer intuitiven, benutzerfreundlichen Oberfläche. Die Schleif-, Läpp- und Polierstufen werden durch das integrierte Steuerwerkzeug angetrieben und sorgen für Wiederholbarkeit und Kontrolle. Diese Ressource wurde speziell für die Halbleiterindustrie entwickelt und verwendet einen hochwertigen industriellen 3D-Scanmechanismus, um Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu gewährleisten. Es ist in der Lage, Oberflächen von 0,1 μ m bis 0,5 μ m zu erreichen, was für Halbleiteranwendungen gut geeignet ist. Das integrierte Steuermodell unterstützt eine Vielzahl von Nachbearbeitungsfunktionen wie selektives Polieren, langsames Trocknen, Plasmaätzen oder Reinigen, um qualitativ hochwertige Ergebnisse zu erzielen. Es kann eine Vielzahl von Komponenten mit variabler Dicke verarbeiten und ist mit einer Vielzahl von austauschbaren Werkzeugen wie Schleifwerkzeugen, Diamantschleifwerkzeugen, Polierwerkzeugen und verschiedenen Schleifmitteln ausgestattet. Dies macht die Ausrüstung geeignet, mit allen Arten von Materialien zu arbeiten, auch die schwierigsten zu schleifen Materialien mit geringer Verformung. KEMET XJ 56 verfügt über einen wartungsarmen Betrieb und eine Reihe von Sicherheitsmerkmalen, um sicherzustellen, dass der Prozess in einer sicheren Umgebung betrieben wird. Es ist auch mit einem Feedback-System ausgestattet, um Fehlfunktionen zu erkennen und eine optimale Prozesskontrolle und Wiederholbarkeit zu gewährleisten. Schließlich ermöglicht der modulare Aufbau die Anpassung von Komponenten und Prozessen und ist somit für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet.
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