Gebraucht KENT KGS-250AHD #170051 zu verkaufen

KENT KGS-250AHD ist eine Präzisionsscheibenschleif-, Läpp- und Poliermaschine, die für den hochpräzisen Betrieb in der Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Es bietet eine große Arbeitsfläche von 250 mm × 250 mm mit einer Tischrate von 0,5 m/min, um Materialien verschiedener Größen verarbeiten zu können. Das Gerät bietet eine automatisierte Be- und Entladung mit präzisem Schleifen für hohe Oberflächengüte. Mit einer präzisen dreiachsigen Bewegung ist die Spindel so konstruiert, dass sie eine präzise Rundlaufkontrolle ermöglicht. Das System wird von einem 3-Phasen-Wechselstrommotor mit einem Drehzahlbereich von 200 bis 1200 U/min angetrieben, der es ermöglicht, kleine und große Wafer mit einer hohen Genauigkeit zu verarbeiten. KGS-250AHD nutzt eine integrierte Druck- und Positionssteuerung, um eine hohe Präzision der Fertigung zu gewährleisten und Variationen und unerwünschte Bewegungen zu minimieren. Die Schleif-, Läpp- und Polierprozesse werden durch automatisches Verschieben mit einer Geschwindigkeit von 0,1 bis 100 mm/min und einer Genauigkeit von 0,01 mm/Achse erreicht. Die Maschine ist für eine Reihe von Schleif-, Läpp- und Polieroperationen mit einem Spindelbereich von 0,02 bis 3,2 mm geeignet. Durch den Einsatz von zwei verfügbaren Diamant-Läppscheiben und einer breiten Palette von Läppfolien bietet dieses Werkzeug eine hohe Flexibilität für eine Vielzahl von Materialien. KENT KGS-250AHD ist mit einem digitalen Touch-Panel ausgestattet, mit dem Benutzer Prozessparameter anpassen und die Asset-Diagnose überwachen können. Weitere Werkzeuge sind eine Diamant-Hand Polierbürste, Futter, Schleifbecher und Muster Niederhalter. Das Modell ist für effektive Staub-, Luftpartikel- und Flüssigkeitsunterdrückung durch eine Kombination aus Staubsammelsystemen und Luft/Wasser-Nebelsammlern konzipiert. Die versiegelte Konstruktion beseitigt auch Umweltverschmutzung. KGS-250AHD ist ideal für den Umgang mit Waferschleifen, Läppen und Polieren. Mit einer Arbeitsfläche von 250 mm × 250 mm ermöglicht es die Bearbeitung großer und kleiner Wafer mit hoher Genauigkeit. Die integrierte Druck- und Positionsregelung sorgt bei minimierten Schwankungen für präzise Ergebnisse. Das komplette Zubehör, das digitale Touchpanel und die effizienten Staubunterdrückungssysteme machen diese Maschine zu einer zuverlässigen Wahl für eine Vielzahl von Waferbearbeitungsvorgängen.