Gebraucht KENT KGS-400GC #9055791 zu verkaufen

KENT KGS-400GC Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist für das präzise Läppen und Polieren von Halbleiter- und Präzisionskomponenten wie Galliumarsenid (GaAs) und Siliziumwafern konzipiert. Es eignet sich zum mechanischen und optischen Polieren von Halbleiter- und optischen Materialsubstraten wie Glas, LiNbO3 und Aluminiumnitrid. Die Maschine ist mit einem X-Axle Drive Motion Tisch und einem variablen Geschwindigkeitsregler für präzise Läpp- und Polieroperationen auf ein- und mehrlagigen Dielektrika und verschiedenen Materialien wie Quarz, Saphir, GaAs, Keramik und optischen Gläsern ausgestattet. Sein präzises Positioniersystem und das spezielle Design seiner Substratplatte sorgen für eine gleichmäßige Druckverteilung über die gesamte Oberfläche. KGS-400GC ist mit einem Hochfrequenzantriebsmotor, einem einstellbaren Geschwindigkeitspolierrad, einem Schwerlastgetriebemotor und einer Bremseinheit ausgestattet, die alle auf einem stabilen Rahmen montiert sind. Dies bietet eine robuste Lösung für metallisierende und chemisch-mechanische Polieranwendungen. Die Schleif-, Läpp- und Polierprozesse werden von einem hochpräzisen PID-Drehzahlregler angetrieben. Dies ermöglicht eine schnelle Wende bei der Arbeit mit verschiedenen Gruppen von Wafern aus verschiedenen Prozessen. Darüber hinaus bietet der Controller auch eine verbesserte Genauigkeit und Wiederholbarkeit, um die optimalen Rundenergebnisse zu erleichtern. Diese Schleif-, Läpp- und Poliermaschine verfügt auch über integrierte Selbstdiagnosen, die alle Komponenten überwachen, um einen reibungslosen Betrieb zu gewährleisten. Darüber hinaus ist das Werkzeug mit einem speziellen Auto-Start und Power-Off-Feature ausgestattet, das die Ausfallzeiten minimiert und die Effizienz der Maschine erhöht. KENT KGS-400GC ist so konzipiert, dass es mit allen gängigen Werkzeugen und Zubehör kompatibel ist. Es kommt auch mit einer Standard-Programmierplattform zur Steuerung aller Polierparameter, die für die Erzielung der gewünschten Ergebnisse wesentlich sind. Insgesamt wurde KGS-400GC Wafer Grinding, Lapping & Polishing Asset entwickelt, um optimale Ergebnisse für das Polieren von Halbleiter- und optischen Komponenten zu liefern. Sein robustes Design ermöglicht einen zuverlässigen und präzisen Betrieb, während seine Programmierplattform für Benutzerfreundlichkeit sorgt. Mit seinen selbstdiagnostischen Eigenschaften und dem Power-Off-Sicherheitsmerkmal bietet es eine langlebige Lösung für metallisierende und chemisch-mechanische Polieranwendungen.