Gebraucht KENT RGV-600A #9281358 zu verkaufen
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ID: 9281358
Rotary surface grinder
Maximum distance between spindle center and table: 17.72"
Maximum grinding radius: 12.8"
Magnetic rotary chuck (Dia): 23.62”
Magnetic rotary table rpm: Variable speed 10-150 rpm
Grinding wheel dimension: 14" x 1½" x 5" (OD x T x ID)
Main spindle motor: 1750 rpm (V-3 grade)
Siemens: 10 H.P
Auto down-feed motor: Servo 500 W
Horizontal spindle:
Precision and high efficient grinding process
Peripheral grinding allows for best finishes
Rapid up and down motor out cross motor for quicker setups
Flatness tolerance within 0.0002
LCD Touch screen conversational control system, 7.7"
Auto rotary speed adjustment simulating constant surface speed
MITSUBISHI Auto-down feed servo motor drive
Accessories:
Electro-magnetic rotary chuck
Grinding wheel dresser
Balancing base
Wheel flange
Balancing arbor
Toolbox with tools
Work lamp
Coolant tank with magnetic separator: 120 L
Manual parallel dresser
Electric parallel dresser.
Einführung von KENT RGV-600A, einer automatisierten Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die den anspruchsvollen Standards der heutigen fortschrittlichen Halbleiterchip-Produktion entspricht. Das System verfügt über ein hocheffizientes mehrstufiges Verfahren, das eine hochpräzise Bearbeitung von Wafern mit den neuesten Schleif-, Läpp- und Poliertechniken ermöglicht. Im Kern der Einheit befindet sich ein servoangetriebener Spindelkopf, der ein hochgenaues Polieren von Wafern mit bemerkenswerten Zykluszeiten ermöglicht. Das elegante Maschinendesign mit fortschrittlichen Funktionen wie Auto-Feed, Fernbedienung und automatisierter Programmsteuerung ermöglicht eine optimale Oberflächengüte und Genauigkeit. RGV-600A vereint eine robuste Struktur- und Bewegungssteuerung für höchste Präzision sowie optimierte Polierparameter für präzise und reproduzierbare Verarbeitungsergebnisse. Die Maschine verwendet ein zweistufiges Verfahren - ein erststufiges Schleifverfahren und ein zweites Läpp- und Polierverfahren - mit dem Bediener doppelte oder unebene Waferschichten mit höchster Präzision verarbeiten können. Der Spindelkopf verfügt über ein CNC-Werkzeug mit drei Werkzeugköpfen, so dass das Element sowohl kreisförmige als auch rechteckige Wafer handhaben kann. Das Modell verfügt auch über einen eingebauten Polierdruckregler, um einen gleichbleibenden Polierdruck unabhängig von verarbeiteten Materialien zu gewährleisten. Um Präzisionskontrolle und Qualität zu ermöglichen, umfasst die Ausrüstung eingebaute Polierdrucksteuerung und Autoförderkapazität, um sicherzustellen, dass Wafer immer mit dem idealen Druckniveau und der konsistenten Genauigkeit eines einzelnen Bedieners poliert werden. Um die Benutzererfahrung weiter zu optimieren und die vollständige Kontrolle über den Polierprozess zu ermöglichen, verwendet das System einen 100% Servomechanismus mit modernster digitaler Signalverarbeitung, um eine bessere Kontrolle über die Dynamik der Schleif-/Polierumgebung zu gewährleisten. KENT RGV-600A ist speziell für Fabriken konzipiert, die eine sehr genaue Bearbeitung von Wafern in der Massenproduktion erfordern. Seine geringe Stellfläche bedeutet, dass es in die meisten Arbeitsräume passen kann, während sein schlankes Design zu einer sauberen, professionellen Arbeitsumgebung beiträgt. Das Gerät ist auch voll kompatibel mit allen gängigen Schleif-, Läpp- und Polierpoliermaschinen, was seine Attraktivität weiter erhöht. Alles in allem ist RGV-600A die perfekte Maschine für die fortschrittliche Halbleiterherstellung, die ein beispielloses Maß an Präzision und Produktionsfähigkeit ermöglicht.
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