Gebraucht KINIK BI2 #9281274 zu verkaufen

KINIK BI2
ID: 9281274
Manual polishing pad.
KINIK BI2 Wafer Schleif-, Läpp- und Polieranlagen ist eine hochpräzise Werkzeugmaschine zum Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiter- und optischen Wafern. BI2 Serie bietet signifikante Verbesserungen der vorherigen Generation von Wafer-Handhabungssystemen mit verbesserter Genauigkeit, Wiederholgenauigkeit und Verfügbarkeit. Das System ist mit einer automatisierten Handhabungseinheit ausgestattet, die Wafer schnell und präzise zwischen Prozessstufen bewegen kann. Die Maschine umfasst automatisierte Wafer-Be-, Ent- und Übertragungsroboter und Wafer-Ausrichtungsroboter, die eine präzise Kontrolle über die Lage und Ausrichtung des Wafers ermöglichen. Das gesamte Werkzeug ist auch in der Lage, Wafer von bis zu 200mm Durchmesser zu handhaben. KINIK BI2 asset verfügt über ein vollautomatisches Steuermodell, das das gleichzeitige Schleifen, Läppen und Polieren ermöglicht. Der Benutzer kann bestimmte Rezepte für jeden Prozess festlegen und zurückrufen, so dass das Gerät einen Zyklus mit wiederholbaren Ergebnissen wiederholen kann. Das System verfügt über eine Vakuumeinheit, die jeden Wafersatz abdichtet, Verschmutzungen verhindert und Präzisionsergebnisse gewährleistet. Die Schleifmaschine kann auf beliebige wiederholbare Tiefen eingestellt werden, von wenigen Mikrometern bis zu zehn Mikrometern. Dies geschieht mit fortschrittlichen Spanschleifköpfen, die Eintauch-, Eintauch- und Kreuzfunktionen durchführen können. Der Läppvorgang wird mit einer Kombination von Rollen, Gleit- und Kompressionsschleifscheiben gesteuert, die den Siliziumwafer sicher halten und den Probenlauf beseitigen. Das Werkzeug verfügt zudem über einen drehzahlvariablen Antrieb und eine einstellbare Hublänge, die eine präzise Oberflächengüte gewährleistet. Diese Anlage verfügt über ein integriertes Poliermodell mit beidseitigen Schleifbändern, die extrem glatte Oberflächen erzeugen können. Das Substrat wird zwischen zwei Platten eingespannt und von einem einstellbaren Drehzahlmotor angetrieben. Ein Wasser- oder Güllestrahl ermöglicht präzises Oberflächenpolieren. Neben der fortschrittlichen Automatisierung und Software verfügt BI2 Gerät über eine Reihe von Sicherheitsfunktionen, um die Betreiber zu schützen und die Einhaltung der Industriestandards sicherzustellen. Schließlich unterliegt jedes System den strengsten Tests, um optimale Leistung und Betrieb zu gewährleisten.
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