Gebraucht KO LEE B709NFP6L #9114509 zu verkaufen

KO LEE B709NFP6L ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Dieses System wurde entwickelt, um Oberflächen höchster Qualität auf einer Vielzahl von Wafertypen zu schaffen. Das Gerät umfasst Lastrahmen, Schleifspindeln, motorisierte Stufen und Präzisions-Messtechnik-Instrumente in einem Paket. Diese Maschine ist die perfekte Lösung für Präzisionsscheibenbearbeitung oder Prototypenbau. Das Werkzeug verwendet eine Vielzahl von verschiedenen Techniken/Prozessen, einschließlich Schleifen, Läppen und Polieren. Das Schleifen wird durchgeführt, um die Dicke des Wafers zu reduzieren, während das Läppen verwendet wird, um glatte, flache Oberflächen zu erzeugen. Polieren wird durchgeführt, um diese Oberflächen weiter zu verfeinern und die höchstmögliche Präzision und Qualität des Wafers zu erreichen. B709NFP6L Anlage ist mit einer robusten thermisch stabilen Konstruktion gebaut und verfügt über ein flexibles, offenes Design für maximale Effizienz. Die Maschine ist in der Lage, verschiedene Wafer in der Größe von 75mm bis 300mm zu verarbeiten. Bei Bedarf gibt es auch eine Option für eine größere Wafergröße von 450mm. Das Modell verwendet eine Hochgeschwindigkeitsspindel, die eine maximale Drehzahl von 35.000 U/min bietet und eine äußerst präzise Bearbeitung ermöglicht. Die Spindeln sind so ausgelegt, dass sie den Konturen des Wafers genau folgen und eine optimale Oberflächenqualität gewährleisten. Darüber hinaus ist das Gerät mit einer Closed Loop Control ausgestattet, um konsistente Ergebnisse zu gewährleisten. Mit dieser Steuerung wird die Oberfläche des Wafers kontinuierlich überwacht und entsprechend den Anforderungen des Bedieners angepasst. Die Schleif-, Läpp- und Polierprozesse von KO LEE B709NFP6L werden alle durch ausgeklügelte messtechnische Systeme gesteuert und überwacht. State-of-the-art OnDisc Technology wird verwendet, um die Oberflächeneigenschaften des Wafers zu analysieren und für optimale Ergebnisse zu sorgen. Das System verfügt auch über integrierte externe Mess- und Steuergeräte, darunter Autofokusmikroskope, Weißlicht-Interferometer und Rastersondenmikroskope. B709NFP6L ist eine fortschrittliche Wafer Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, die überlegene Genauigkeit und Wiederholbarkeit bietet. Dank robuster Konstruktion, hochpräziser Spindeln und ausgeklügelter Messtechnik ist diese Maschine die perfekte Wahl für beispiellose Oberflächenqualität und Genauigkeit.