Gebraucht KOYO DXSG 320 #9152119 zu verkaufen

KOYO DXSG 320 ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Mit einem hoch kontrollierten Schleif- und Polierverfahren ist DXSG 320 in der Lage, Hochleistungs-Kantenschleifen, Präzisionslappen und Oberflächenpolieren mit einer außergewöhnlichen Geschwindigkeit. Das integrierte Schleifzentrum verfügt über eine fortschrittliche dreiachsige linear gesteuerte Schleifspindel, die eine hohe Winkelgenauigkeit, Hochleistungsschleifen und Endschleifen der Kanten von Wafern mit einer bemerkenswerten Geschwindigkeit und Konsistenz ermöglicht. Dies geschieht mit einem integrierten Schleifdiamanten für überlegene Schleifleistung, hochentwickelte Läpptechnologie, um die feinste Präzision zu gewährleisten, und einer Poliermasse, um eine überlegene Oberfläche zu jedem Wafer zu gewährleisten. Darüber hinaus ist KOYO DXSG 320 mit einer hochautomatisierten Steuerung ausgestattet. Basierend auf einer grafischen Benutzeroberfläche ermöglicht diese Einheit dem Benutzer, den gesamten Schleif-, Läpp- und Polierprozess in Echtzeit zu überwachen und zu verwalten, was eine erhöhte Effizienz und überlegene Waferqualitätskontrolle ermöglicht. Darüber hinaus verfügt DXSG 320 über eine spezielle rotierende Spannfuttermaschine, um jeden Wafer automatisch im Schleif- oder Polierprozess zu drehen und zu positionieren, was eine gleichbleibende Produktqualität während des gesamten Prozesses ermöglicht. Darüber hinaus verwendet das Werkzeug ein fortschrittliches automatisches Schleif- und Polierverfahren, mit dem der Benutzer die gewünschten Parameter für jeden einzelnen Wafer voreinstellen kann, wodurch eine manuelle Einstellung entfällt. Insgesamt ist KOYO DXSG 320 ein fortschrittliches Gerät zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, das durch einen vollautomatischen, hoch kontrollierten Schleif- und Polierprozess eine hervorragende Qualität garantiert. Mit fortschrittlicher Technologie und Automatisierung erhöht DXSG 320 die Geschwindigkeit, Konsistenz und Gesamtqualität des Schleif- und Polierprozesses und ermöglicht eine außergewöhnliche Waferqualität bei außergewöhnlicher Geschwindigkeit.