Gebraucht KOYO R631DF #9282444 zu verkaufen

KOYO R631DF ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um eine Vielzahl harter Materialien mit vollkommener Präzision zu verarbeiten. Mit einem modularen Aufbau ist das System in der Lage, mehrere Aufgaben wie Substratreinigung, Läppen, Schleifen, Polieren und andere in der fortschrittlichen Halbleiterproduktion benötigte Operationen auszuführen. Es wird von Präzisionsmotor-Encodern und Modulen angetrieben, um die Geschwindigkeit zu steuern, die die feinste Oberflächengüte und Genauigkeit über die Länge und Breite des Wafers gewährleisten. Dadurch eignet es sich besonders für hochpräzise Bearbeitungsvorgänge. Das Gerät wird mit Einwegplattenauflagen geliefert, um Kreuzkontaminationen zwischen verschiedenen Materialien zu verhindern, während das Schleifen und Polieren durchgeführt wird. Es verfügt über eine integrierte Kühlmaschine zur Aufrechterhaltung der Temperaturgleichförmigkeit und zur Reduzierung der Verwerfung in fertigen Wafern. Die Luftlagerspindeln sind so konzipiert, dass sie einen ultraglatten Betrieb für eine ultrapräzise Oberflächenbearbeitung ermöglichen. Die Spindeln sind Direktantrieb mit geringer Trägheit und hoher Genauigkeit. Darüber hinaus verfügt es über ein fortschrittliches computergestütztes Überwachungstool, das mit einem automatisierten Prozesssteuerungsalgorithmus für eine verbesserte Produktivität integriert werden kann. Das Asset verfügt über Inline-Prozessmessungsfähigkeit, um die Leistung in Echtzeit zu bewerten und schnelle Prozessanpassungen zu ermöglichen. Echtzeit-Überwachungsmerkmale sorgen auch dafür, dass die Wafer konsequent nach vorgegebenen Einheitlichkeits- und Genauigkeitsspezifikationen bearbeitet werden. Um seine Leistungsfähigkeit weiter zu verbessern, verfügt das Modell über einen einzigartigen mehrachsigen Roboter, der zum Be- und Entladen der Wafer und zur automatischen Orientierung der Wafer in der Platte in einer optimalen Position verwendet werden kann. Die Ausrüstung ist für erhöhte Sicherheit ausgelegt, wobei alle Bedienelemente vor dem Zugriff durch unbefugtes Personal geschützt sind. Insgesamt ist R631DF eine präzise, flexible und benutzerfreundliche Lösung für Halbleiterhersteller, die schnelles, genaues und zuverlässiges Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern benötigen.