Gebraucht KWANG JIN Hand Lapping #293821698 zu verkaufen

ID: 293821698
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2019
Workpiece diameter capacity: 200mm Rotational speed: up to 100 RPM Axis: 1.2 2019 vintage.
KWANG JIN Hand Lapping ist eine hochpräzise Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Dieses System ist bekannt für seine außergewöhnliche Leistung bei der Erzielung ultraflacher und glatter Oberflächen auf Halbleiterscheiben, die für die Herstellung fortschrittlicher elektronischer Komponenten von entscheidender Bedeutung sind. Die Hand Lapping-Einheit bietet eine beispiellose Kontrolle über den Materialabtragungsprozess und gewährleistet eine überlegene Oberflächenqualität und präzise Dickengleichförmigkeit über den Wafer. Kern der KWANG JIN Hand Lapping Maschine ist ihr innovatives Design, das modernste Technologien mit benutzerfreundlicher Bedienung kombiniert. Das Werkzeug verfügt über eine robuste Struktur, die Stabilität und vibrationsfreien Betrieb bietet, wesentlich für die Aufrechterhaltung einer hohen Genauigkeit während der Läpp- und Polierprozesse. Darüber hinaus ist die Anlage mit fortschrittlichen Steuerungs- und Überwachungssystemen ausgestattet, die Echtzeitanpassungen ermöglichen, um Verarbeitungsparameter für jedes spezifische Wafermaterial und -größe zu optimieren. Eine der wichtigsten Funktionen des Hand Lapping-Modells ist seine Fähigkeit, Waferschleifen, Läppen und Polieren in einem einzigen, nahtlosen Betrieb durchzuführen. Dieser integrierte Ansatz minimiert die Handhabung und reduziert das Risiko von Kontaminationen, was zu höheren Erträgen und verbesserter Produktivität führt. Die Ausrüstung verwendet eine Vielzahl von abrasiven Materialien und Polierkissen, um die gewünschte Oberflächengüte zu erreichen, vom Grobschleifen bis zum ultraglatten Polieren, das auf die hohen Anforderungen der Halbleiterindustrie zugeschnitten ist. KWANG JIN Hand Lapping System verwendet eine Planetenbewegungstechnik, wobei der Wafer auf einer rotierenden Platte gehalten wird, während sich mehrere Schleifkissen oder Schlämmen in einer kreisförmigen Bewegung über die Oberfläche bewegen. Diese dynamische Bewegung sorgt für einen gleichmäßigen Materialabtrag und beseitigt das Risiko eines ungleichmäßigen Druckes oder Kratzens, das üblicherweise mit herkömmlichen Läppmethoden verbunden ist. Der Präzisionsantrieb des Geräts ermöglicht eine präzise Kontrolle der beim Läppen und Polieren aufgebrachten Abtragsgeschwindigkeit und des Druckes, was zu konsistenten und wiederholbaren Ergebnissen führt. Zusätzlich zu seinen fortschrittlichen Verarbeitungsfähigkeiten ist die Hand Lapping Maschine mit einer umfassenden Palette von Überwachungs- und Messwerkzeugen ausgestattet, um die Qualitätskontrolle in jeder Phase der Waferbearbeitung sicherzustellen. Die Echtzeit-Überwachung von Schlüsselparametern wie Temperatur, Druck und Materialentfernungsrate ermöglicht es den Betreibern, sofortige Anpassungen vorzunehmen, um die Prozesseffizienz und -qualität zu optimieren. Das Werkzeug verfügt auch über In-situ-Messtechnik-Werkzeuge zur Messung der Oberflächenrauhigkeit, Ebenheit und Dicke, die eine genaue Charakterisierung der endgültigen Eigenschaften des Wafers ermöglichen. Insgesamt setzt KWANG JIN Hand Lapping Asset einen neuen Standard in der Wafer-Verarbeitungstechnologie und bietet beispiellose Präzision, Effizienz und Steuerung für Halbleiterhersteller. Mit seinem innovativen Design, fortschrittlichen Verarbeitungsfähigkeiten und umfassenden Überwachungswerkzeugen ermöglicht dieses Modell die Herstellung hochwertiger Wafer mit außergewöhnlicher Ebenheit und Oberflächengüte, die für die Herstellung modernster elektronischer Geräte unerlässlich sind. Ob für Forschung und Entwicklung oder in Großserienfertigung, Handlapping-Geräte liefern überlegene Ergebnisse und verbesserte Produktivität für Halbleiteranwendungen.
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