Gebraucht KYORITSU SEIKI KCG6-80H #293664143 zu verkaufen

KYORITSU SEIKI KCG6-80H ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die eine schnelle und präzise Methode zur Fertigstellung von Halbleiterwafern bietet. Es ist so konzipiert, dass es auf höchstem Niveau an Qualität und Präzision schleift und poliert. Das System besteht aus einer integrierten Schleif- und Läppeinheit, die die Oberfläche des Wafers auf das gewünschte Niveau schleift und eine Reihe von Diamantpolier- und Mikropoliergeweben verwendet, um die Oberfläche in ihren endgültigen gewünschten Zustand zu schlagen und zu polieren. Die Schleifscheibe ist in einem eigenen separaten Gehäuse untergebracht, das umweltgerecht geregelt wird, um eine ordnungsgemäße Temperatur und Feuchtigkeit während der Durchführung von Operationen zu gewährleisten. Die Schleifeinheit ist eine Mehrgang-motorisierte Einheit, die mit einer Präzisionsspindel und einer einstellbaren Spindel den Wafer mit einer bestimmten Geschwindigkeit speist, während ein variabler Drehzahlantrieb (VSD) eine Präzisionseinstellung beim Schleifen des Wafers ermöglicht. Um höchste Qualität zu gewährleisten, wird eine hochwertige Diamantscheibe verwendet, um die Oberfläche des Wafers zu schleifen. Die Schleifkraft wird exakt auf ein optimales Niveau eingestellt, um sicherzustellen, dass das genaueste Ergebnis erzielt wird, ohne zu viel Material aus dem Wafer zu entfernen. Um sicherzustellen, dass die Oberfläche des Wafers geläppt und auf den gewünschten Zustand poliert wird, besteht die Läpp- und Poliereinheit aus 2 Stufen: Die erste Stufe ist eine drehbare Rundplatte und die zweite ein flaches Polierkissen. Die Drehlappenplatte verwendet hochwertige Diamant- und Keramikpartikel, die in einer hochviskosen Flüssigkeit suspendiert sind, um die Oberfläche des Wafers in einem 360 ° -Muster zu umrunden; während das Polierkissen durch eine Rolle niedergedrückt wird und die Oberfläche sanft poliert, was die gewünschten Ergebnisse liefert. Um sicherzustellen, dass der Wafer perfekt glatt und frei von Kratzern ist, enthält die Maschine einen optionalen Post-Reinigungsprozess. Dieses Verfahren verwendet eine Präzisionsbürste und hochdruckgefilterte Luft, um Verunreinigungen und Restschutt effektiv von der Oberfläche des Wafers zu entfernen. KCG6-80H ist ein fortschrittliches Werkzeug, das in der Lage ist, eine hohe Präzision und Genauigkeit in kurzer Zeit zu erzeugen. Es ist eine kostengünstige Methode zur Veredelung von Wafern und seine fortschrittlichen Eigenschaften sorgen für maximale Erträge und Produktivität. Es ist sehr zuverlässig und effizient, so dass es die ideale Wahl für jeden Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Bedürfnisse.