Gebraucht KYOTSU-SEIKI KOH-0Z-S2/P2 #9045663 zu verkaufen

KYOTSU-SEIKI KOH-0Z-S2/P2 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für das hochpräzise Schleifen und Polieren einer breiten Palette von Wafern entwickelt wurde. Dieses System verfügt über ein überlegenes mechanisches und betriebliches Design, das höchste Leistung, Zuverlässigkeit und Präzision für Präzisionsscheibenschleifen und Polieren bieten soll. Die Einheit umfasst zwei Bedienfelder; eine zum Schleifen und eine zum Polieren. Das Schleifblech ist so konzipiert, dass es die Schleifzykluszeit genau steuert und während jedes Schleifzyklus eine Last von bis zu 6,3 poise auf den Wafer aufbringt. Es bietet auch einen breiten programmierbaren Schleifdruckbereich und Temperatureinstellungen; ermöglicht die Einstellung der Oberflächenrauhigkeit und Schleifwiederholbarkeit der Wafer. Der Bediener kann die Schleifscheiben unterschiedlicher Größe je nach den Anforderungen der zu bearbeitenden Materialien verwenden. Die Polierplatte bietet eine automatische kontinuierliche Polierzeit und Temperaturregelung, um spezifische Oberflächenanforderungen zu erhalten. Die Maschine verfügt auch über einen programmierbaren Polierdruckbereich und Temperatureinstellungen, um ausgezeichnete Wiederholbarkeit und Oberflächenqualität zu garantieren. KYOTSU-SEIKI KOH-0Z-S2/P2 verfügt zudem über ein vollautomatisches Schwingungsdämpfungswerkzeug und eine fortschrittliche Kantenstabilisierungsvorrichtung. Das schwingungsdämpfende Element reduziert die Vibrationen und Geräusche, die die Prozessgenauigkeit und auch die Produktivität des Bedieners beeinflussen können. Die Kantenstabilisierungseinrichtung hilft bei der korrekten Positionierung des Wafers während des Polier- oder Schleifvorgangs und minimiert mit ihrem vorgeschobenen beidseitigen Wickler das Verziehen der Waferkante. KYOTSU-SEIKI KOH-0Z-S2/P2 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermodell ist für den Einsatz in Labors und Produktionsstätten konzipiert, die effiziente, präzise und reproduzierbare Schleif- und Polierprozesse erfordern. Das Gerät ist in der Lage, Wafer mit einer Dicke von 0,1 mm bis 6 mm zu handhaben. Das System kann auch mit einer Vielzahl von Scheibenschleif-, Läpp- und Poliermaterialien wie Schleifsteinen, Diamanträdern, Diamantfolien, Polierkissen und anderen Verbrauchsmaterialien konfiguriert werden. Das Gerät wurde so konzipiert, dass es die internationalen Prozessstandards erfüllt oder übertrifft und somit zuverlässige, hochpräzise Prozesse und konsistente Ergebnisse garantiert.