Gebraucht KYOTSU-SEIKI Y-1000 #9257665 zu verkaufen

KYOTSU-SEIKI Y-1000 Wafer Grinding, Lapping & Polishing System ist eine vollautomatisierte, leistungsstarke Lösung, die auf Präzision und Wiederholbarkeit bei der Herstellung von planaren und nicht planaren Waferoberflächen ausgelegt ist. Das System ist in der Lage, eine Vielzahl von Halbleitermaterialien wie Silizium, Germanium, Galliumarsenid, Indiumphosphid, Saphir und andere elektrooptische Materialien zu schleifen, zu polieren und zu läppen. Y-1000 bietet umfassende Prozessoptionen, die jeweils für verschiedene Anwendungen und Waferkonfigurationen optimiert sind. Das Rückenschleifverfahren wurde entwickelt, um eine fortschrittliche bearbeitete Oberfläche zu erreichen, die eine starke Haftung zwischen Waferschichten ermöglicht. Der Läppprozess dient zur Erreichung von 0,2 μ m Oberflächengüten, während der Diamantpolierprozess ideal ist, um Oberflächengüten unter 1 nm zu erzielen. Die Wafer sind präzise mit optischen Mikro-Registrierungsstiften zur präzisen Bearbeitung montiert. Ein fortgeschrittener beweglicher Wafer-Handler automatisiert das Be- und Entladen. KYOTSU-SEIKI Y-1000 umfasst eine vollständig geschlossene Betriebskammer und soll Staubemissionen minimieren. Für die ein- und doppelseitige Verarbeitung bei Ausgastemperaturen bis 800 ° C steht ein Infrarot-Gasversorgungssystem zur Verfügung. Y-1000 verwendet einen 32-Bit RISC Prozessor zur Steuerung und einen hochempfindlichen Lastsensor zur präzisen Druckregelung. Es kommt mit einem 7-Zoll-Touch-Display für die Eingabe von Prozessparametern. Eine Reihe von Prozessparameteroptionen ermöglicht die Feinabstimmung auf die spezifischen Kundenbedürfnisse und -prozesse. KYOTSU-SEIKI Y-1000 wurde entwickelt, um die CE- und RoHS-Standards zu erfüllen und beinhaltet erstklassigen Garantie- und Service-Support. Es erfüllt auch strenge Nachhaltigkeitsanforderungen, da Y-1000 auf effiziente Ressourcennutzung und minimale Umweltbelastung ausgelegt ist.