Gebraucht LAM RESEARCH Teres #9016446 zu verkaufen

LAM RESEARCH Teres ist ein fortschrittliches Gerät zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, das präzise, wiederholbare Ergebnisse für eine Vielzahl von Anwendungen liefert. Teres ist ein All-in-One-System, das eine präzise Materialabtragung, Oberflächenglättung und Verdünnung sowie eine präzise Kontrolle der resultierenden Oberflächengüte und Läppfolieneigenschaften bietet. Diese Einheit ermöglicht überlegene Oberflächenqualität und konsistente Ergebnisse und ermöglicht wiederholbare, zuverlässige Fertigungsprozesse. LAM RESEARCH Teres besteht aus fünf Prozessabschnitten: Schleifen, Läppen, Polieren, Filmdickensteuerung und Wandlerkalibrierung. Der Schleifabschnitt verwendet zwei Diamant-cBN-Schleifscheiben und eine Verbundschleifscheibe, um Wafer bis zur gewünschten Größe zu schleifen. Es enthält auch ein Vakuumfutter, das konsistente, wiederholbare Ergebnisse liefert, um eine präzise Verdünnung des Wafers zum Polieren zu ermöglichen. Der Läppabschnitt von Teres nutzt ein einzigartiges Design, um effizientes und präzises Waferlappen und Filmabscheidung zu ermöglichen. Diese Maschine ist in der Lage, bis zu vier Wafer gleichzeitig zu verarbeiten und kann Reduktionen von 0,001-0,002mm erreichen, was eine ultrafeine Oberflächenglättung ermöglicht. Auch die Qualität der resultierenden Folieneigenschaften ist außerordentlich hoch, was zu einer hochkonsistenten, reproduzierbaren Oberfläche mit geringen Oberflächeninhomogenitäten führt. Der Polierabschnitt von LAM RESEARCH Teres wurde speziell entwickelt, um überlegene Genauigkeit und Qualität zu erreichen. Es verwendet ein automatisiertes Waferübertragungswerkzeug, einen zentralen Roboterarm und programmierbare Antriebsmotoren, um eine präzise, wiederholbare Bearbeitung von Wafern zu ermöglichen. Die Anlage ist auch mit einem eingebauten Fehlerinspektionsmodell ausgestattet, das Defekte und Fehlerquellen in Echtzeit überwacht und eine überlegene Prozesskontrolle ermöglicht. Teres Film Thickness Control Ausrüstung bietet präzise Materialabtragung und Oberflächensteuerung durch genaue Steuerung des Abstandes zwischen dem Substrat und dem Schleifmittel. Dieses System bietet sowohl automatische Dickenkontrolle als auch manuelle Übersteuerungen, die eine schnelle und einfache Verarbeitung von Wafern ermöglichen. Die Wandler-Kalibriereinheit dient zur präzisen Messung und Steuerung des Drucks und der Geschwindigkeit des Schleifmittels während der Waferbearbeitung. Zusammenfassend ist LAM RESEARCH Teres eine fortschrittliche Scheibenschleif-, Läpp- und Poliermaschine, die präzise, wiederholbare Ergebnisse mit überlegener Präzision und Oberflächenqualität liefert. Es vereint eine Vielzahl von Prozessabschnitten, die eine effiziente und konsistente Verarbeitung von Wafern ermöglichen. Dieses Werkzeug ist in der Lage, feine Läpp- und Folieneigenschaften zu erreichen und bietet gleichzeitig eine Vielzahl von Optionen zur manuellen Steuerung und Dickenkontrolle. Das Ergebnis sind durchweg reproduzierbare Oberflächen mit geringen Oberflächeninhomogenitäten und schneller, einfacher Bearbeitung.