Gebraucht LAPMASTER 12 #9124557 zu verkaufen

ID: 9124557
Lapping / Polishing Machine, Capacity: 12" DIA.
LAPMASTER 12 ist eine moderne Schleif-, Läpp- und Polieranlage, die für den Einsatz in der Halbleiter-, Wafer-Verpackungs- und Silizium-Photonik-Industrie konzipiert ist. Es bietet höchste Leistung und Flexibilität bei der Bereitstellung konsistenter Ergebnisse bei einer Reihe von Schleif-, Läpp- und Polieroperationen. Das System verfügt über eine leistungsstarke 12 "-Durchmesser horizontal montierte Schleif- und Polierscheibe für Schleif- und Läppoperationen mit manuellen und programmierbaren Funktionen, wodurch Prozessparameter schnell geändert werden können, um auf veränderte Prozessanforderungen zu reagieren. Das Gerät verfügt auch über fortschrittliche interne Software, die eine zuverlässige automatische Steuerung der Schleif-, Läpp- und Polierprozesse ermöglicht. Diese Software hat zwei Hauptmerkmale: Step-Progamming-Fähigkeit zum Einstellen von Prozessparametern und erweiterte Parameteroptimierung. Die Schrittprogrammierbarkeit ermöglicht es dem Bediener, Prozessparameter wie Vorschubgeschwindigkeit, Materialabtragsrate und Druckverteilung schnell zu ändern, um sie für einen bestimmten Prozess zu optimieren, während die Parameteroptimierung Echtzeit-Feedback verwendet, um Prozessparameter weiter zu verfeinern, um die Produktionsausbeute zu maximieren und Zykluszeiten zu reduzieren. Die Maschine verfügt außerdem über ein Präzisionsvorschubwerkzeug und eine Vakuumunterstützung für eine präzise Materialbewegung und eine gute vakuumunterstützte Schleifleistung. Das Frontlademagazin bietet zudem zusätzlichen Komfort beim Laden von Wafern und Teilen für den Prozess. LAPMASTER 12 ist außerdem mit einem intuitiven HMI für einfache Bedienung und Wartung sowie einem Nothalteschalter für die Sicherheit ausgestattet. Neben Spitzenleistungen bietet 12 Anwendern auch Flexibilität für eine Vielzahl von Anwendungen. Es kann mit einer Vielzahl von Substraten verwendet werden, von Siliziumscheiben über Polysilizium, Oxid, Metalle und Polymersubstrate. Es ist auch in der Lage, eine Vielzahl von Schleif-, Läpp- und Polieroperationen durchzuführen, vom In-Transit-Schleifen und Läppen, Polieren optischer Qualität und Steuern von Kantenbrüchen beim Polieren. Insgesamt ist LAPMASTER 12 ein leistungsstarkes und vielseitiges Schleif-, Läpp- und Poliermodell, ideal für den Einsatz in der Halbleiter-, Wafer-Verpackungs- und Silizium-Photonik-Industrie. Mit seinen fortschrittlichen Softwarefunktionen, präzisen Zufuhrgeräten und dem benutzerfreundlichen HMI macht es das System ideal für die heutigen anspruchsvollen Wafer-Level-Prozesse.
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