Gebraucht LAPMASTER 24 #9277081 zu verkaufen

LAPMASTER 24 ist eine computergesteuerte Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es ist für schnelles, effizientes und genaues Läppen von Präzisionsmaterialien konzipiert und produziert hochpräzise Oberflächen mit überlegener Ebenheit und Homogenität. Dieses System nutzt modernste Fortschritte in der CNC-Technologie, um Präzisionsbetrieb und Wiederholbarkeit von Läpp- und Polierergebnissen zu ermöglichen. Es ist ideal für enge Toleranzoperationen in der Medizin-, Automobil- und Unterhaltungselektronik sowie Flachbildschirme, Solarzellen und ähnliche Produkte. 24 verfügt über einen soliden Aluminiumrahmen, integrierte Präzisionsdrehmomentschieber und Linearantriebsarrays, einen Präzisionsspindelrotor und eine zentrale Schnittanzeige. Das Gerät verfügt über eine integrierte Steuerung, die eine präzise Maschinensteuerung ermöglicht, und ist mit optionalen Hochgeschwindigkeitsmotoren und Spindeldrehzahlmodulen ausgestattet. Der reibungslose Ablauf des Schleifens, Läppens und Polierens wird durch eine zentrale Gussvakuumeinheit mit intelligenten Sensorfunktionen ermöglicht, die maximale Geschwindigkeit und Effizienz bieten. Darüber hinaus verfügt das Gerät über eine Prozesssteuerungsmaschine mit geschlossenem Regelkreis, die eine Rückkopplung und Steuerung zur präzisen Steuerung von Spindeldrehzahl, Schleifdruck und Kontaktqualität bietet. Das vielseitige Steuerungswerkzeug macht LAPMASTER 24 extrem effektiv für ein breites Anwendungsspektrum. Die Anlage kann so eingerichtet werden, dass präzise Waferkanten, flachere Substrate und gleichmäßige Oberflächen erzeugt werden. Der integrierte Schleifstein kann eingestellt werden, um die gewünschte Oberflächenrauhigkeit zu erreichen und zu polieren. Das Modell ist auch in der Lage, niedrige, mittlere und hohe Toleranzflächen mit minimaler Passivierung und optimalem Schleifdruck zu erzeugen. Darüber hinaus verfügt das Gerät über innovative Funktionen wie Schleifprofilierung, In-situ-Analyse und sogar vollautomatisierte Operationen. Diese Funktion ermöglicht es Benutzern, Schleiferprofile für verschiedene Konfigurationen und Substrate schnell und genau zu berechnen. Darüber hinaus ermöglichen die In-situ-Analysefähigkeiten der Ausrüstung eine schnelle und einfache Änderung der Schleifparameter und die Beobachtung der Entwicklung von Läpp- und Polierergebnissen. Alles in allem ist 24 ein leistungsfähiges, zuverlässiges und präzises Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das auf optimale Ergebnisse in einer Vielzahl von Anwendungen ausgelegt ist.