Gebraucht LAPMASTER 48 #9203948 zu verkaufen

LAPMASTER 48 ist ein modernes automatisiertes Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliergerät für die gesamte Palette verschiedener Wafer-Fertigungsprozesse. Das System hat einen modularen Aufbau, was bedeutet, dass die Komponenten einfach für unterschiedliche Größenanforderungen konfiguriert werden können, von mikroskopischen ultradünnen Si-Schichten (< 20um) bis hin zu ultradicken Substraten mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm. Die Kernstruktur besteht aus einer vertikalen Bearbeitungskopfanordnung bestehend aus einer patentierten stationären Spindel, die mit einem Präzisionsmotor gekoppelt ist, und einer mehrachsigen automatisierten Bewegungseinheit, die in Höhe und Neigung eingestellt werden kann, um den Anforderungen des Präzisionswaferschleifens und Polierens gerecht zu werden. Die tragenden Schleif-/Poliersysteme verfügen über einen hochwertigen elektrischen Spindelmotor, der bis zu 20.000 U/min und eine Genauigkeit von +/- 2 μ m erzeugen kann. Die angebrachten Diamant-Läppscheiben sind mit Präzisionssteuerungen für eine optimale Wiederholbarkeit von Wafer zu Wafer programmiert. Die Scheibenschleif-, Läpp- und Poliermaschine bietet zudem eine einzigartige Spänesteuerung für einen effizienten, genauen und sicheren Betrieb des Werkzeugs. Es ist so programmiert, dass es signifikante Verkürzungen der Maschineneinrichtungszeit und minimale Interaktion mit dem Bediener ermöglicht. Der modulare Aufbau bietet zudem die Flexibilität, zusätzliche Komponenten wie Rezirkulationskühlung, Vakuumfilter, Luftfiltergebläse, Lichtstrahldiagnostik und andere kundenspezifische Komponenten für spezielle Anwendungsanforderungen einzubauen. Das Modell ist auch mit anspruchsvoller Software für eine komfortable Einrichtung und Bedienung der Ausrüstung ausgestattet. Es unterstützt eine intuitive grafische Benutzeroberfläche (GUI), die den Benutzer durch die Einrichtungs- und Betriebsprozesse führt. Das System bietet auch eine umfassende Bibliothek von Steuerungsprogrammen für den genauen und wiederholbaren Betrieb. Abschließend ist 48 eine fortschrittliche, leistungsstarke Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, die den Anforderungen der anspruchsvollsten Anwendungen gerecht wird. Es ist hochkonfigurierbar und bietet eine außergewöhnliche Präzision und Wiederholbarkeit und ist somit ideal für Anwendungen wie die Herstellung von Halbleiterbauelementen, das optische/optoelektronische Polieren und die optische Dünnfilmproduktion.