Gebraucht LAPMASTER LSP-20 #9366122 zu verkaufen
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ID: 9366122
Lapping machine
Double sided
Thickness control
Virtually lapping plates
Lapping plate size: 1350mm.
LAPMASTER LSP-20 ist eine vielseitige Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für eine Vielzahl von Prozessoperationen entwickelt wurde. Die benutzerfreundliche Maschine bietet unübertroffene Präzision und Kontrolle bei der Durchführung komplexer Schleif- und Läppoperationen auf allen Arten von Halbleiterscheiben. LSP-20 ist mit einem motorisierten Diamantdrehfutter ausgestattet, das es dem Benutzer ermöglicht, die Drehzahl des Wafers genau zu steuern, was ein extrem genaues Schleifen, Läppen und Polieren ermöglicht. Die Maschine verfügt außerdem über zwei separate, unabhängig voneinander verstellbare Prozesstische, die den Einsatz mehrerer Werkzeuge für Schleif- und Oberflächenveredelungsanwendungen ermöglichen. Das System ist in der Lage, so dünn wie 50 Mikrometer zu schleifen und ist mit einer automatischen Scheibenwechselvorrichtung ausgestattet, die bis zu acht Schleif- und Polierscheiben gleichzeitig aufnimmt. LAPMASTER LSP-20 enthält eine Vielzahl fortschrittlicher Funktionen, die höchste Genauigkeit und Wiederholbarkeit gewährleisten. Das Gerät ist mit einer SPS-gesteuerten Servoantriebsmaschine ausgestattet, die höchste Präzision bei der Steuerung von Schleifparametern bietet. Die Maschine verfügt auch über erweiterte Programmierfunktionen, so dass benutzerdefinierte Programme für die automatisierte vollständige Verarbeitung des Wafers erstellt werden können. LSP-20 verfügt auch über ein integriertes Kühlmittel-Lieferwerkzeug, das eine effiziente und konsistente Kühlung während des gesamten Schneid- und Schleifvorgangs gewährleistet. Die Maschine enthält auch eine zweistufige Filtrationsanlage, die hilft, das Verunreinigungspotenzial des Wafers während der Verarbeitung zu minimieren. LAPMASTER LSP-20 ist ein hochmodernes Modell zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, das unübertroffene Präzision und Kontrolle bei anspruchsvollen Waferschliffen bietet. Das Gerät ist mit fortschrittlichen Funktionen und Steuerelementen ausgestattet, um höchste Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu gewährleisten, was es zu einer idealen Lösung für Schleif- und Läppoperationen macht.
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