Gebraucht LAPMASTER LSP-6 #293810735 zu verkaufen

LAPMASTER LSP-6 ist ein Waferschleif-, Läpp- und Poliergerät, das speziell für Waferbearbeitungsanwendungen entwickelt wurde. Es ist ein umfassendes System, das konsistente Ergebnisse mit hohen Durchsatzraten liefert. Das Gerät kombiniert eine präzise hergestellte Schleifscheibe, Läppscheibe und Polierkopf für die Verarbeitung vieler Arten von Halbleiterscheiben in verschiedenen Größen und Dicken. LSP-6 verfügt über eine Reihe fortschrittlicher Konstruktionsmerkmale, die zuverlässige und konsistente Präzisionsschleif-, Läpp- und Polierprozesse gewährleisten. Die Schleifscheibe wird von einem bürstenlosen Gleichstrommotor mit hohem Drehmoment angetrieben, der eine präzise Steuerung und Gleichmäßigkeit der Bewegung gewährleistet. Der Motor wird von einem fortschrittlichen Proportional-Integral-Regler für präzise und glatte Schleif- und Läppvorgänge gesteuert. Die integrierte Lasermaschine sorgt für Genauigkeit und Konsistenz während des gesamten Prozesses. Die integrierte Läppplatte ist für einen gleichmäßigen und effizienten Wafer-zu-Plate-Kontakt ausgelegt. Die Platte verfügt über in die Oberfläche geschnittene oder optisch beschichtete Nuten für optimale Wafer-Läppleistung und Gleichmäßigkeit. Die Läppplatte verfügt außerdem über einstellbare Federn und Vakuumschlitze, um präzise Wafer-zu-Platte-Temperatur- und Druckprofile zu erreichen. Dies gewährleistet schnelle Läppzykluszeiten, Kontrolle der gewünschten Waferentfernung und Konsistenz der Ergebnisse. Der integrierte Präzisions-Polierkopf kann verwendet werden, um optische Oberflächen zu erhalten. Dies geschieht durch die Verwendung einer von oben nach unten rotierenden Scheibe mit einem präzisen Läppgitter zur Herstellung optisch glatter Wafer. Ein Turbo-Lapper-Werkzeug, das oberflächengebundene Partikel entfernt, ist auch als Option für LAPMASTER LSP-6 erhältlich. LSP-6 bietet eine zuverlässige und kostengünstige Lösung für eine Vielzahl von Waferbearbeitungsanwendungen. Es ist ein vielseitiges Asset mit einer Reihe von Funktionen, die auf viele Wafertypen und -größen zugeschnitten sind. Mit präziser Steuerung, effizientem Betrieb und gleichmäßigen Ergebnissen ist es die perfekte Wahl für viele Präzisions-Waferbearbeitungsaufgaben.