Gebraucht LAPMASTER LSP-6 #293810738 zu verkaufen

LAPMASTER LSP-6 ist eine hochmoderne Schleif-, Läpp- und Polieranlage für die zuverlässige Herstellung und Verarbeitung anspruchsvollster Photovoltaik-, Halbleiter-, Optoelektronik- und anderer technischer Substrate. Es verfügt über einen signifikanten technologischen Fortschritt gegenüber bestehenden Systemen, so dass seine Benutzer eine schnelle und genaue photolithographische Bildgebung und Geräteverarbeitung erreichen können. Dieses System verwendet einen einzigen, mehrachsigen Roboterarm, der das Scheibenschleifwerkzeug schnell zwischen mehreren Stationen bewegen kann. Auf diese Weise kann der Anwender mehrere Oberflächenschleifvorgänge an einem einzelnen Wafer nacheinander durchführen und so die für jede Operation erforderliche Zeit effektiv schneiden. Darüber hinaus ermöglicht der Roboterarm hochpräzise Schleifvorgänge und gewährleistet eine präzise Wiederholbarkeit des Wafers bei nicht mit manuellen Systemen realisierbarer Genauigkeit. Das Gerät besitzt auch eine Hochgeschwindigkeits-Läppstation, die für die Verarbeitung sehr dünner Substrate ausgelegt ist. Diese Stufe sorgt für effektives Läppen bei hoher Geschwindigkeit und hoher Präzision. Eine interne Bewegungsüberwachungsmaschine sorgt dafür, dass die Intensität und Bewegung der Läppplatten während des gesamten Prozesses konsistent ist und konsistente Ergebnisse ermöglicht. Die letzte Stufe des Werkzeugs ist eine Polierstation, entworfen, um die endgültige, höchste Qualität Finish auf dem Substrat zu gewährleisten. Die Polierstation verfügt über eine fortschrittliche Medienabgabeeinrichtung, mit der der Benutzer die Größe und Durchflussrate der Medien an seine Anforderungen anpassen kann. Das Modell verfügt auch über eine Rezirkulationsausrüstung, so dass der Benutzer niedrige Zykluszeiten und gleichbleibend hohe Genauigkeit während des gesamten Polierprozesses zu erreichen. In Verbindung mit komplementären Komponenten aus der LAPMASTER-Familie bietet LSP-6 eine umfassende, effiziente und kostengünstige Lösung für die Verarbeitung und Herstellung einer Vielzahl fortschrittlicher Substrate. Die fortschrittlichen Funktionen und das benutzerfreundliche Design ermöglichen es dem Benutzer, einen praktisch mühelosen hochpräzisen Schleif-, Läpp- und Polierprozess zu erleben.