Gebraucht LAPMASTER XLP-40FDPC #9143439 zu verkaufen

LAPMASTER XLP-40FDPC ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die sowohl für die Forschung als auch für kommerzielle Anwendungen entwickelt wurde. Dieses Hochleistungssystem ist für die Feinbearbeitung von Halbleitersubstraten und verwandten Materialien ausgelegt. XLP-40FDPC ist eine Mehrstationsautomatisierung mit fortschrittlichen Prozesssteuerungsfunktionen zum gleichmäßigen Schleifen, Läppen und Polieren von Substraten. Es ist mit fortschrittlicher Maschinensteuerungssoftware ausgestattet, die speziell für diese Anwendung entwickelt wurde. Die fortschrittliche Bewegungs- und Steuerungslösung ermöglicht die präzise Steuerung von Druck, Geschwindigkeit und Drehmoment, um die Wiederholbarkeit und Genauigkeit des Prozesses zu optimieren. LAPMASTER XLP-40FDPC verwendet eine Präzisions-XY-Stufe, die die schnelle Bewegung des Wafers während des Prozesses ermöglicht. Dies gewährleistet eine präzise Ausrichtung auf das Polierkissen und erzielt auf jedem Wafer ein gleichmäßiges Ergebnis. Programmierbare Prozessabläufe geben dem Anwender die volle Kontrolle über alle Prozessparameter. Der Prozess kann jederzeit angehalten oder gestoppt werden, um Änderungen vorzunehmen oder Ergebnisse zu überprüfen. XLP-40FDPC kommt mit einer Vielzahl von Schleifen, Läppen und Polieren Zubehör, wie Pads, Diamant und Diamant beschichtete Scheiben, Polieren Folien und Schlämmen, für eine optimale Prozesskontrolle. Die automatische Niveauregulierung behält während des gesamten Prozesses ein konsistentes Niveau bei, während die automatische Reinigungsoption mehr Komfort und Effizienz bietet. Die intuitive Windows-basierte Bedienoberfläche ermöglicht eine einfache Bedienung und Steuerung des Prozesses. LAPMASTER XLP-40FDPC ist für Reinraum und normalen Umgebungsbetrieb konzipiert. Die Maschine ist mit einem ultra-niedrigen Vibrationsdesign gebaut, das sicherstellt, dass die Ergebnisse durch Vibrationen oder Temperaturschwankungen nicht verzerrt werden. Fortgeschrittene Sicherheitsmerkmale, wie die Sicherheitsabschaltung der Bewegungssteuerung und ein Kommunikationsverriegelungswerkzeug, um einen Nothalt zu ermöglichen, sorgen für eine sichere Arbeitsumgebung für den Bediener. Insgesamt ist XLP-40FDPC ein fortschrittliches, leistungsstarkes Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierobjekt, das ultrapräzise Prozessergebnisse liefert. Das Modell eignet sich sowohl für den Einsatz in der Forschung als auch in kommerziellen Anwendungen und bietet hervorragende Funktionen und Steuerung für ein optimiertes Substratverarbeitungserlebnis.