Gebraucht LAPMASTER XLP-40FDPC #9208842 zu verkaufen
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ID: 9208842
Weinlese: 2010
Big single side polishing machine
Plate material: Tin and SUS
Plate size: 1020φ
2010 vintage.
LAPMASTER XLP-40FDPC ist eine hochentwickelte Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die eine beispiellose Genauigkeit und Wiederholbarkeit bei der Herstellung von Präzisions-Halbleiterbauelementen bietet. Dieses automatisierte Steuerungssystem nutzt eine extrem leistungsstarke, integrierte Suite fortschrittlicher Verarbeitungstechnologien, die auf die anspruchsvollsten Silizium-Wafer-Anwendungen zugeschnitten werden können. Das Hauptmerkmal von XLP-40FDPC ist die hochpräzise Scheibenschleiffähigkeit. Es wurde entwickelt, um eine schnelle und hochgenaue Verarbeitung praktisch jeder Größe von Siliziumwafern mit einer wiederholbaren Rate zu ermöglichen, die die Leistung vieler herkömmlicher Bearbeitungsprozesse weit übertrifft. Diese Einheit ist mit einer variablen Doppelscheibenspindel ausgestattet, die eine sehr feine Oberflächenqualität liefert, zusammen mit einem niedrigen Profilkörper, der den Überhang minimiert und ein leichtes Nivellieren während des Schleifvorgangs ermöglicht. LAPMASTER XLP-40FDPC umfasst auch eine Läpp- und Polierteilbaugruppe, die in den Hauptkörper der Maschine integriert ist. Diese komplexe Baugruppe wurde entwickelt, um eine Vielzahl von Läpp- und Polieroperationen zu bewältigen, einschließlich der Oberflächenkorrektur der Siliziumscheibe, die Krümmungsprobleme beseitigen kann. Es ist auch entworfen, um eine genaue Kontrolle der Flachheit des Wafers, der Abschrägungswinkel und der Oberflächenintegrität zu ermöglichen. Die Maschine verfügt zusätzlich über präzise Klemmen und Elektroden, die den Wafer exakt halten und seine Position sichern sollen. Diese Komponenten sind aus sehr harten und hochkorrosionsbeständigen Metallen wie Stahl aufgebaut, die in anspruchsvollen Umgebungen maximale Leistung bieten. XLP-40FDPC kommt auch mit robuster Software, die einfache Einrichtung, Konfiguration und Leistungsüberwachung ermöglicht. Diese Softwareplattform bietet umfassende Unterstützung für den gesamten Prozess - von der Waferauswahl bis zur Endkontrolle. Es bietet auch Funktionen zur Fehlererkennung, Rückverfolgbarkeit und Fehlerberichterstattung, die die Genauigkeit und Wiederholbarkeit der Ergebnisse während des gesamten Prozesses gewährleisten.
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