Gebraucht LAPTECH 32T #9021705 zu verkaufen

LAPTECH 32T ist eine Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um eine fortschrittliche Polier- und Oberflächenkonditionierung für eine Vielzahl von Halbleitern und dünnen Wafern bereitzustellen. Das Ergebnis ist eine glattere Oberflächengleichmäßigkeit für hochwertigere Teile und minimale Werkzeugschäden. Das System besteht aus einem 32-Zoll-Schleif- und Läpptisch, der mit einer Diamantpoliermasse ausgestattet ist. Der Tisch verfügt über einstellbare Mörtel und Stößel, um eine einfache Steuerung des Läppdrucks und eine variable Geschwindigkeitsregelung zu gewährleisten, um konsistente Oberflächenoberflächen zu schaffen. Das Gerät enthält eine Luftdüse zur Evakuierung von Partikeln in der Luft, wodurch der Staubaufbau reduziert wird. 32T verwendet einen vollautomatischen Präzisionsschleif- und Polierprozess. Um gleichbleibende Ergebnisse zu erzielen, werden die Wafer durch federbelastete Klemmen sicher gehalten. Einmal gesichert, wird eine optimale Schnittfläche erreicht, indem hochpräzise Bits in den Wafer eingeschliffen werden. Das Schleifen und Polieren erfolgt in drei Stufen mit jeweils diamantbeschichteten Werkzeugen. Die Schneid- und Schleifstufe verwendet Diamantbits, um das Wafermaterial zu durchschneiden und eine raue Oberfläche mit ultrafeinen Partikeln zu erzeugen. Die Läppstufe verwendet Diamantpulver und eine leichte Aufschlämmungslösung, um die Oberfläche zu verfeinern und zu glätten, wodurch Gleichmäßigkeit und Abwehrkraft entsteht. Als letzten Schritt verwendet die Polierstufe Schleifwerkzeuge, um die Oberfläche zu polieren und Fremdpartikel zu entfernen. Diese drei Stufen gewährleisten gleichmäßige, hochpräzise Schneidkanten bei minimaler Beschädigung des Wafermaterials. LAPTECH 32T ist mit Sicherheit konzipiert und verfügt über eine Reihe von Sicherheitsfunktionen. Es hat eine geschlossene Abdeckung und einen Sicherheitssensor, um einen unbeabsichtigten Kontakt mit bewegten Teilen zu verhindern. Eine langlebige Serviceabdeckung und ein präziser Schleiftisch sorgen für eine sichere und effiziente Arbeitsumgebung. Zusätzlich erfasst und eliminiert eine ESD-Patrone (Electrostatic Discharge) statische Ladungen, die während des Schleif- und Polierprozesses erzeugt werden, während eine Luftleistungsmanagementmaschine den Luftdruck überwacht, um eine konsistente Strömung zu gewährleisten. 32T ist ein vielseitiges Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug, das höchsten Ansprüchen an Genauigkeit und Präzision gerecht wird. Es ist ideal für eine Vielzahl von Halbleiter- und dünnen Waferoberflächen und bietet ultraglatte und gleichmäßige Ergebnisse mit minimalen Werkzeugschäden. Mit seinem hochmodernen Präzisionsschleiftisch, einer automatisierten Prozesssteuerung und einem umfassenden Sicherheitspaket ist LAPTECH 32T das optimale Gut für die perfekte Oberflächengüte.