Gebraucht LECO 300 #9221218 zu verkaufen

LECO 300 ist eine fortschrittliche, hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die den steigenden Anforderungen der Halbleiterindustrie gerecht wird. Dieses System wurde mit Präzisionstechnik nach höchsten Standards für Festigkeit, Genauigkeit und Wiederholbarkeit gebaut, was zu einem optimalen Prozessablauf führte. 300 ist mit patentierter Hybrid DotsTM Technologie ausgestattet, die verschiedene Typen von Wafern bis 300mm Durchmesser verarbeiten kann. Dieses Gerät verfügt über ein ergonomisches Design, einen leistungsstarken Controller und eine grafische Benutzeroberfläche für eine einfache Bedienung. Im Kern des LECO 300 liegt seine fortschrittliche Spindel- und Schleifscheibenkonstruktion: Ein großer Diamantenschwad in Korngrößen von 1000 bis 8000 Korngrößen wird auf einen Stahlkern gesintert und auf eine Ausgleichswelle montiert, wodurch sich Spindel und Schleifscheibe gleichmäßig drehen können. Mit dieser Technologie ist 300 in der Lage, die gesamte Oberfläche des Wafers auf eine genaue Tiefe zu glätten, ohne Beschädigungen oder belastungsbedingte Defekte zu verursachen. LECO 300 ist auch in der Lage, die meisten Materialien zu verarbeiten, einschließlich Silizium, GaAs und GaN-Kristalle. Mit seiner hochpräzisen Scheibe schleift und poliert die Maschine die Scheiben in einer kontrollierten Umgebung, um einheitliche und präzise Oberflächen zu schaffen. Um höchste Qualität und Genauigkeit zu gewährleisten, verfügt 300 auch über Atom Edge™, ein integriertes Kantenerkennungswerkzeug, das eine ständige Überwachung der Oberfläche des Wafers während der Bearbeitung ermöglicht. Darüber hinaus ist die Anlage mit Hilfslösungen wie Partikelreinigung und Spanentfernung für effiziente Prozesszyklen ausgestattet. LECO 300 kommt mit einem leistungsstarken Controller, der den gesamten Prozess mit einer einzigen Schnittstelle steuert. Mit intuitiver, menügesteuerter Software ermöglicht der Controller es Benutzern, Parameter einfach anzupassen, um die Ergebnisse nach Anwendungen anzupassen. Dieses Modell bietet auch eine grafische Benutzeroberfläche, die Echtzeit-Verarbeitungsergebnisse und Empfehlungen anzeigen kann. 300 bietet überlegene Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierlösungen für die Halbleiterindustrie. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen, robuster Konstruktion und Steuerung bietet diese Ausrüstung überlegene Genauigkeit und Wiederholbarkeit, um auch die anspruchsvollsten Anforderungen zu erfüllen. Daher eignet sich das System für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter hochpräzises Waferschleifen und Polieren, Oberflächenschleifen und Waferpflege. LECO 300 ist die ideale Wahl für Forschungs- und Produktionsprozesse.