Gebraucht LECO 851-100 #9090597 zu verkaufen

ID: 9090597
Automatic polisher 480 V, 3 Phase, 15 A.
LECO 851-100 ist eine vollautomatische Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die den hohen Erwartungen der anspruchsvollsten Verfahrenstechniker in der Halbleiterindustrie gerecht wird. Dieses System bietet höchste Genauigkeit und Präzision beim ultraglatten Polieren von Halbleiter- und anderen Komponenten. Die Einheit verfügt über zwei Hauptkomponenten, den Waferschleifer und den Polierer. Der Waferschleifer ist in der Lage, die meisten Oberflächen in einem Schritt genau abzuschleifen. Es verwendet einen präzisionsgesteuerten Laser, um die Oberfläche des Wafers so zu ebnen, dass das Schleifen über seinen gesamten Durchmesser gleichmäßig ist. Die Schleifmaschine ist mit einer rechnergesteuerten 3-Achsen-Lineartransportmaschine ausgestattet, die eine gleichmäßige Schleifbreite für jeden Wafer gewährleistet. Durch die präzise Schleif- und Oberflächennivellierung des Schleifgerätes entfällt das Nachbearbeitungsschleifen. Mit dem Polierer wird dann die gewünschte Oberflächengüte auf dem Wafer gesichert. Es verwendet einen Hochleistungs-Präzisionsindexer, um die Polieroberfläche zu lokalisieren und den idealen Polierkontaktdruck zu erhalten. Der Polierer weist außerdem einen 3-achsigen Roboterkopf auf, der die Polierbewegung präzise steuern kann. Der Polierer ist auch in der Lage, den Anpressdruck kontinuierlich zu überwachen, wodurch eine gleichmäßige Polierkraft über die gesamte Oberfläche des Wafers aufgebracht werden kann. Dadurch wird sichergestellt, dass die Oberfläche des Wafers gleichmäßig und gleichmäßig poliert wird. 851-100 verfügt zudem über eine einfach zu bedienende Human Machine Interface (HMI), die eine intuitive Steuerung aller Werkzeugfunktionen ermöglicht. Das Asset ermöglicht eine einfache Bedienung und Modelloptimierung und bietet alle notwendigen Funktionen zur Datenerfassung und -analyse für eine zuverlässige Prozessüberwachung und -steuerung. Die integrierte Echtzeit-Prozessüberwachungsanzeige ermöglicht eine schnelle Abstimmung der Läppparameter, um Prozessstabilität zu gewährleisten. Insgesamt ist LECO 851-100 ein wesentliches Werkzeug für die Halbleiterindustrie, das präzise und gleichmäßig polierte Halbleiterbauelemente schnell und kostengünstig bereitstellt. Diese Hochleistungsausrüstung ist mit Blick auf Sicherheit und Genauigkeit konzipiert, wodurch die Notwendigkeit eines intensiven manuellen Schleifens und Polierens entfällt, während die Betriebskosten und die Zeit reduziert werden.
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