Gebraucht LECO DM-400FT #142252 zu verkaufen

LECO DM-400FT ist eine vollautomatische, hochpräzise Schleif-, Läpp- und Polieranlage, die eine präzise Bearbeitung von dünnen, zerbrechlichen und harten Substraten mit einem Durchmesser von bis zu 6 Zoll ermöglicht. Dieses System kombiniert Arbeitstisch und Luftlager zu einer Einheit für höchste Präzision und Leistung. Mit Hilfe fortschrittlicher Schleif- und Poliertechnologie ist DM-400FT in der Lage, Proben bis zu 10 μ m Ebenheitsqualität vorzubereiten sowie koplanare/nicht-koplanare Mikrostrukturen mit ein- oder mehrlagigen Tiefen bis zu einem Mikron herzustellen. Diese Einheit eignet sich für die Prozessentwicklung einer Vielzahl von Materialien, darunter Polyimidfolie, amorphe Metalle und Verbundwerkstoffe, sowie harte, spröde Keramik oder Zusammensetzung Bi-Materialien. Es kann in hochenergetischen RIE-Anwendungen sowie Läpp-, Polier- und Schleifprozessen eingesetzt werden. LECO DM-400FT ist vollautomatisiert mit einstellbarer Spindeldrehzahl, Luftdruck und Diamantschleifscheibe, um absolute Prozessgenauigkeit zu erreichen. Es verfügt auch über auswählbare Feedback-Systeme für optimale Genauigkeit und Wiederholbarkeit. Die Maschine verfügt über eine einzigartige Struktur, um die Proben sicher zu halten und ein automatisiertes Vakuumsteuerungswerkzeug, das die Halteleistung an die Proben anpassen kann. Proben können während des gesamten Prozesses einfach eingesetzt und genau an Ort und Stelle gehalten werden. DM-400FT Anlage ist auch mit einem fortschrittlichen Kühlmittelmodell ausgestattet, um die Temperaturkontrolle während der Verarbeitung zu gewährleisten. Darüber hinaus ermöglicht das benutzerfreundliche Design von LECO DM-400FT eine einfache Bedienung. Das LCD-Touchscreen-Display des Geräts bietet Feedback zu Verarbeitungsparametern für erhöhte Genauigkeit. Schließlich wird das Energiesparsystem den Betreibern helfen, Arbeitszeit und Energieverbrauch zu reduzieren. Abschließend bietet DM-400FT eine schnelle, genaue und zuverlässige Möglichkeit, eine Vielzahl von Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierprozessen durchzuführen und ist somit ideal für vielseitige Bearbeitungs- und Probenaufbereitungsanwendungen geeignet.