Gebraucht LECO GR-20 #9005508 zu verkaufen

LECO GR-20 ist eine umfassende Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung zur Verarbeitung und Charakterisierung einer breiten Palette von Halbleiter- und optoelektronischen Materialien. Das System ist in der Lage, hohe Präzision in der Oberflächenvorbereitung für die Forschungsvorbereitung und analytische Probenvorbereitungsprozesse zu erreichen. GR-20 Gerät bietet eine Reihe von Schleif-, Läpp- und Poliermöglichkeiten, die es dem Benutzer ermöglichen, die Maschine an die spezifischen Musteranforderungen anzupassen. Die Schleifkomponente des Werkzeugs besteht aus einer gekippten Diamantscheibe zur kratzfreien Oberflächenvorbereitung. Das Rad wird pneumatisch angetrieben und verwendet einen pneumatisch betätigten Spannmechanismus, um den Probenwafer während des Schleifens sicher zu halten. Die Läppkomponente von LECO GR-20 nutzt einen beheizten Tisch, um eine rotierende, federbelastete Spiegellasche zu halten. Die Spiegellasche drückt die Läppflüssigkeit beim Läppen über die Probe, wodurch eine hocheffiziente und gleichmäßige Oberfläche entsteht, ohne dass die Gefahr besteht, die Probe zu kratzen. Dieser Prozess führt zu einer glatten, gleichmäßigen Oberfläche, die den höchsten Gehalt erfüllt. Der Polierprozess von GR-20 beinhaltet den Einsatz des automatischen Polierkopfes LECO-PLAS VIVA, der auf hohe Konsistenz und wiederholbare Ergebnisse ausgelegt ist. Der Polierkopf verwendet diamantgetränkte Scheiben, um ein präzises Polieren der Probenoberflächen zu gewährleisten. Das eingebaute Wasserzerstäubungsmodell hält die Umwelt während des Polierprozesses sauber. LECO GR-20 Geräte verfügen auch über ein proprietäres Softwarepaket zur Materialcharakterisierung. Dieses Softwarepaket umfasst Module für erweiterte Materialanalysen, Simulation der Oberflächenveredelung, Beispielcharakterisierung und 3D-parametrische Zuordnung. Alle diese Funktionen sind in ein einziges benutzerfreundliches Prozessleitsystem integriert. GR-20 ist eine robuste, zuverlässige Einheit, die einfach zu bedienen ist und eine Reihe von Schleif-, Läpp- und Polierverfahren für die anspruchsvollsten Anwendungen der Forschung und analytischen Probenvorbereitung bietet. Es wurde entwickelt, um Anwendern höchste Präzision und Wiederholbarkeit zu ermöglichen.