Gebraucht LECO Spectrum 2000 #9328697 zu verkaufen
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LECO Spectrum 2000 ist eine hochmoderne Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um hohe Durchsatz- und Präzisionsbearbeitungsfähigkeiten für eine breite Palette von Wafergrößen bereitzustellen. Dieses System verfügt über mehrere Funktionen, die entwickelt wurden, um ein hochwertiges, sicheres, einfach zu bedienendes und zuverlässiges Verfahren zur Herstellung von Feinflächenlackierungen auf Wafern bereitzustellen, einschließlich einer integrierten Prozessoptimierungsfunktion. Seine Konstruktion ist robust und dennoch leicht und wurde entwickelt, um eine optimale Leistung in einem Durchgang zu bieten. Zu den Hauptmerkmalen der Spectrum 2000-Einheit gehört ein rotierender Saugtisch, der bis zu zwei Wafer gleichzeitig aufnimmt. Gewährleistung eines einheitlichen Schleifens und einer berührungslosen Spindel, die Staub beseitigt, Schmutz und andere Verunreinigungen von der Oberfläche des Wafers. Es nutzt feste Spindeldrehzahlen von bis zu 4500 U/min mit einer digitalen Servoantriebsmaschine, die eine präzise Drehzahlregelung ermöglicht. Das Werkzeug umfasst auch eine duale Workstation mit einem verstellbaren Luftteller, Edelstahlhaube mit einem Staubsammler und einem gasunterstützten Doppelflügel. Dieser Doppelflügel sorgt für ein geschlossenes Gut, das sowohl das Schleifen als auch das Polieren auf demselben Wafer ermöglicht, ohne die Oberfläche oder die Prozesse zu verschmutzen. Das Modell ist in der Lage, sowohl trockene als auch nasse Prozesse mit einer Reihe von Schleifmitteln durchzuführen. Die Geräte werden von der patentierten Trifide ESR-Technologie von LECO angetrieben, die eine kontrollierte, stufenkontrollierte Verarbeitung ermöglicht. Diese fortschrittliche Technologie schirmt und schützt den Wafer vor unerwünschten Umwelteinflüssen und optimiert gleichzeitig den Prozess, indem sichergestellt wird, dass die genaue Leistung und Geschwindigkeit für einen erhöhten Produktionsertrag erhalten bleibt. Das System ist energieeffizient gebaut und soll Prozesszeiten reduzieren und die Prozessqualität und den Durchsatz erhöhen. Die erweiterten Funktionen wurden entwickelt, um die Wartungskosten und Reparaturkosten auf ein Minimum zu reduzieren und gleichzeitig sicherzustellen, dass die Prozessbedingungen konsistent und optimal bleiben. LECO Spectrum 2000 ist eine industrielle Einheit, die eine hervorragende Leistung für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern bietet. Es ist eine ideale Wahl für Anwendungen wie Halbleiteroblatenverdünnung und Oblatenreinigung, sowie für andere Präzisionsoblatenverarbeitungsanwendungen.
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