Gebraucht LOG-O-MATIC LS Ingot #9158822 zu verkaufen

LOG-O-MATIC LS Ingot ist ein fortschrittliches Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das speziell für die Halbleiter-Dünnschichtverarbeitung entwickelt wurde. Es bietet hohe Leistung, Genauigkeit und Zuverlässigkeit für den Einsatz in industriellen Produktions- und Laborumgebungen. Das System besteht aus einem motorisierten Portal, einem Schleifkopf, einem Regler mit variabler Geschwindigkeit und einstellbaren Schleifwerkzeugen. Das motorisierte Gantry montiert direkt am Boden des Schleifkopfes und ermöglicht eine schnelle Bewegung in den x-y-z Achsen. So kann der Bediener die Schleifwirkung präzise steuern und schnelle, genaue Schleifergebnisse erzielen. Der Schleifkopf besteht aus einem harten, verschleißfesten Material und verfügt über verstellbare Schleifscheibenhalter und Zuführer. Es kann verwendet werden, um eine breite Palette von Schleifoperationen durchzuführen, einschließlich Planarisierung, Kerbschleifen, Läppen und Polieren. Mit den verstellbaren Schleifwerkzeugen können die Bediener die Schleif- und Poliervorgänge feinjustieren, sodass sie die Waferoberflächeneigenschaften an ihre spezifischen Bedürfnisse anpassen können. Der Regler mit variabler Drehzahl ermöglicht es dem Bediener, die Vorschubgeschwindigkeit zu steuern, so dass er die Vorschubgeschwindigkeit anpassen kann, um den Prozess zu optimieren und den Materialabtrag zu minimieren. LS Ingot ist auch mit einer starken, robusten Konstruktion ausgestattet, die es sehr widerstandsfähig gegen äußere Kräfte macht. Die Luftlagerkonstruktion sorgt für eine reibungslose Bewegung des Schleifkopfes und eliminiert die Möglichkeit einer Resonanz. Auch der Schleifkopf lässt sich leicht demontieren, was eine schnelle Umstellung und Wartung vor Ort ermöglicht. Insgesamt ist LOG-O-MATIC LS Ingot ein fortschrittliches und zuverlässiges Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das für die industrielle Produktion und den Laboreinsatz entwickelt wurde. Es bietet schnelle, präzise Bewegungs- und verstellbare Schleifwerkzeuge, die es dem Bediener ermöglichen, die Oberflächeneigenschaften des Wafers ihren spezifischen Bedürfnissen anzupassen. Es ist auch robust konstruiert, um äußeren Kräften zu widerstehen und verfügt über eine einfach zu bedienende Konstruktion, die eine schnelle Umstellung und Wartung vor Ort ermöglicht.