Gebraucht LOGITECH 1CM51-CDP #9379071 zu verkaufen

LOGITECH 1CM51-CDP Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung ist ein automatisiertes, computergesteuertes Poliersystem, das für hohe Präzision und geringe Fehleroberflächengenauigkeit entwickelt wurde. Das Gerät ist mit der neuesten Automatisierungstechnologie konzipiert, die höchsten Durchsatz und zuverlässigste Leistung ermöglicht. Die Maschine verwendet einen dreiachsigen Portalroboter, der von einem leistungsstarken Servomotor angetrieben wird, um eine präzise, wiederholbare und genaue Bewegung in den X-, Y- und Z-Achsen zu ermöglichen. Der Portalroboter ist in der Lage, Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 800 Millimetern zu bewegen und zu manipulieren und verwendet ein zweistufiges Waferunterstützungswerkzeug, um eine hohe Präzision und Wiederholbarkeit zu gewährleisten. Das Asset nutzt zudem ein hochmodernes, Vision-basiertes Ausrichtungsmodell für präzise Wafer-Positionierung und Roboterwerkzeugweggenauigkeit. 1CM51-CDP ist eine vollständig geschlossene Ausrüstung mit integrierter Prozess- und Diagnoseüberwachung und -steuerung. Das System kann sowohl einseitig als auch zweiseitig schleifen, läppen und polieren. Das Schleifen erfolgt durch einseitige dübelgelagerte Diamanträder, während das Läppen auf einer speziell entwickelten zweiseitigen Läppplatte durchgeführt wird. Die Einheit ist in der Lage, Oberflächenrauhigkeit (Ra) Finish von weniger als 1,0 Nanometer, und kann Wafer Oberflächendefekt freie Ergebnisse zu erzeugen. Darüber hinaus erzeugt die Maschine niedrige Restspannungen innerhalb des Wafers und ist damit ideal für eine Vielzahl von Anwendungen und Substraten. Das Werkzeug unterstützt eine Vielzahl von Wafermaterialien, darunter Silizium, Saphir, Quarz und Galliumarsenid. Die Anlage ist für einen sicheren, effizienten und wartungsarmen Betrieb ausgelegt. Das Modell verfügt auch über eine umfassende Sicherheitsverriegelung mit einer Reihe von Bewegungs- und Sicherheitssystemen und ein servogetriebenes Gehäuse, um die Sicherheit des Systems und des Bedieners zu gewährleisten. LOGITECH 1CM51-CDP Wafer Schleif-, Läpp- und Poliereinheit ist eine sehr vielseitige und zuverlässige Lösung, um präzise, präzise und fehlerfreie Waferoberflächen zu erreichen. Die fortschrittlichen Steuerungs- und Verarbeitungsfunktionen der Maschine in Verbindung mit ihren leistungsstarken und zuverlässigen servogetriebenen Bewegungssystemen machen sie zur idealen Wahl für diejenigen, die ein leistungsfähiges, wirtschaftliches Werkzeug zur Bearbeitung einer Vielzahl von Wafermaterialien und Substraten suchen.