Gebraucht LOGITECH 1DH31 #9180523 zu verkaufen

ID: 9180523
Lapping and polishing tool CDA Distilled water Power: 208 VAC.
LOGITECH 1DH31 ist eine umfassende Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die eine hochpräzise, automatisierte Lösung zum Ausdünnen und Schleifen von Halbleiterwafern bietet. Das System bietet ein hohes Maß an Prozesskontrolle und liefert konsistente Ergebnisse mit überlegenen Oberflächenbearbeitungen. Seine Präzisionsschleiftechnologien sind optimiert, um auch in anspruchsvollsten Anwendungen gewünschte Dicken und Oberflächenrauhigkeiten zu erreichen. 1DH31 Wafer-Schleifeinheit integriert Präzisionsbewegungssteuerung und hochgenaue Bewegungsmessung für höchste Genauigkeit beim Dünnen und Polieren. Die ausgeklügelte Bewegungssteuerungstechnik unterstützt sowohl manuelle als auch automatisierte Operationen und ermöglicht die Programmierung anspruchsvoller Profile, linearer und kreisförmiger Bewegungen sowie die Interpolation von Bewegungen. Mit höchster Drehmoment- und Drehzahlgenauigkeit können Anwender in anspruchsvollen Anwendungen qualitativ hochwertige Ergebnisse erzielen. Die Maschine ist auch mit einem patentierten Liquid Slurry Transport (LST) -Werkzeug ausgestattet, das eine kontinuierliche Versorgung der Schleif- und Polierplatten mit Gülle ermöglicht. Diese Funktion hilft Benutzern, Gülle gleichmäßig über die Oberflächen zu verteilen, was zu einer gleichmäßigen Oberfläche führt. Die Anlage unterstützt auch eine breite Palette von Läppen und Polieren Schritte wie Backlapping und Bearbeitung, Schleifen und Polieren, und Trockenätzen. LOGITECH 1DH31 ist ein vollautomatisches Modell zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, das die höchste Präzision und Automatisierung der Produktionsprozesse in der Halbleiterindustrie ermöglicht. Mit seinen fortschrittlichen Bewegungssteuerungsfunktionen, hochgenauen Bewegungserfassungstechnologien und patentierten LST-Geräten ist das System in der Lage, konsistente Ergebnisse zu liefern und qualitativ hochwertige Oberflächenveredelungen zu erzielen. Dieses Gerät bietet Anwendern zudem eine einfache Möglichkeit, ihre Prozesse zu optimieren und die Durchlaufzeit und -kosten zu optimieren. 1DH31 ist eine ideale Lösung für Halbleiterhersteller und andere Branchen, die genaues und zuverlässiges Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern erfordern.
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