Gebraucht LOGITECH IPM 45 #9400680 zu verkaufen

LOGITECH IPM 45 ist eine umfassende Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Diese Maschine verwendet einen präzise gesteuerten Schleif-, Läpp- und Polierprozess, um eine fehlerfreie Oberflächengüte auf Halbleiterscheiben und anderen empfindlichen Bauteilen zu erzeugen, die eine flache und glatte Oberfläche erfordern. Dieses System ist so konzipiert, dass es eine effiziente und kostengünstige Möglichkeit bietet, eine hochwertige Oberflächengüte im Zusammenhang mit der Halbleiterwaferbearbeitung zu erhalten. Die Haupteinheit der Einheit ist der Schleifabschnitt, der mit drei Spindeln ausgestattet ist - eine für die Schleifscheibe und zwei für die Schleifscheiben. Die Schleifscheibe ist mit Diamantschleifpartikeln ausgelegt, die schnell und genau Material von der Oberfläche des Wafers entfernen können. Die beiden Schleifplatten auf beiden Seiten der Schleifscheibe bewegen sich in einem umlaufenden und radialen Muster, was eine vollständige gleichmäßige Oberflächengüte ermöglicht. Der Läppabschnitt ist für eine mikrofeine Oberflächengüte auf dem Wafer ausgelegt. Sie weist zwei Läppplatten mit horizontal ausgerichteten Nuten auf, die ein Andrücken des Wafers an die Läppplatte bei gleichzeitiger Drehung der beiden Platten ermöglichen. Die Läppplatten werden dann so kalibriert, dass sie zur Fertigstellung und Bedingung der Waferoberfläche verwendet werden können. Der Polierabschnitt ist mit einem drehzahlvariablen Antriebsmotor ausgestattet, der es erlaubt, die Umdrehungen und Drehzahl der Polierscheibe genau zu steuern. Diese Präzisionsbewegung wird verwendet, um eine gleichmäßige Oberfläche auf die Oberfläche des Wafers anzuwenden, ohne die Oberflächenqualität zu beschädigen oder zu beeinträchtigen. Die Polierscheibe ist mit Diamantpartikeln versehen, die die Waferoberfläche schnell und präzise polieren können. Weitere Merkmale des IPM 45 sind eine frequenzgesteuerte Heizung, mit der die Läpp- und Polierplatten auf die optimale Temperatur erhitzt werden, um eine optisch flache und glattere Oberfläche auf der Waferoberfläche zu erhalten, sowie eine Vakuummaschine, die das schnelle Entfernen von Schleif- und Polierrückständen unterstützt. Insgesamt ist LOGITECH IPM 45 ein vielseitiges und leistungsstarkes Automatisierungswerkzeug, das eine Vielzahl von Funktionen wie Schleifen, Läppen und Polieren bietet. Es bietet einen präzise gesteuerten Prozess, um eine fehlerfreie Oberflächengüte auf empfindlichen Halbleiterscheiben und anderen Komponenten zu erzielen, so dass Kunden mit minimalem Aufwand und Kosten das optimale Ergebnis erzielen können.