Gebraucht LOGITECH LP50 #293664638 zu verkaufen

LOGITECH LP50 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein halbautomatisches, top-loading Polier- und Schleifsystem für die Verarbeitung von Wafern mit hohem Volumen. Dieses Gerät bietet eine effektive und präzise Methode für die Bearbeitung einer breiten Palette von Wafern wie Silizium, Siliziumdioxid und andere breite Palette von Materialien. LOGITECH LP-50 umfasst einen berührungslosen Schleifkopf sowie ein Läpp- und Poliermodul. Diese Maschine ermöglicht es dem Benutzer, unglaublich präzise und wiederholbare Ergebnisse mit allen Arten von Wafern zu liefern. Der berührungslose Schleifkopf dient zum Schleifen des Wafers auf eine bestimmte Tiefe, die für verschiedene Anwendungen und Materialien variieren kann. Sie kann entweder zum Schleifen freier Formflächen in einer bestimmten Tiefe mit gleichmäßigem Muster oder zum Erzeugen einer ebenen Fläche auf einem Wafer ausgebildet sein. Dies führt zu einem präzisen Ergebnis bei geringem Materialabfall. Der Schleifkopf ist außerdem mit einer einstellbaren Druckregelung ausgestattet, die eine Überbelastung des Schleifkopfes verhindert, so dass er ohne manuellen Eingriff auf größeren Wafern arbeiten kann. Das Läpp- und Poliermodul entfernt Lochfraß, Tauchen und Kratzer von der Oberfläche des Wafers vor dem Polieren. Das Läppen wird unter einem Bad mit Gülle durchgeführt und ermöglicht eine präzise Kontrolle der Oberflächengüte für selbst die anspruchsvollsten Anwendungen. Es ermöglicht auch die Entfernung von Oberflächen Unvollkommenheiten, vor dem Polieren. Die Trocknungsstufe entfernt alle Rückstände und Abfälle von der Oberfläche des Wafers, und die Polierstufe wird verwendet, um eine perfekte Oberflächengüte zu gewährleisten. LP 50 bietet Flexibilität mit der breiten Palette an Werkzeug- und Polierzubehör wie Diamantfeine, Schaumstoff und Polierpartikel. Diese Flexibilität ermöglicht die Produktion für eine breite Palette von Größen und Formen. Mit dem Zusatz eines Vakuumfutters und seines proprietären Schleifkopfes kann eine breite Palette von Wafern von 10mm bis 100mm im Einzellauf verarbeitet werden. Darüber hinaus ist das Werkzeug staubfrei ausgebildet, wodurch aufwendige Filter oder Absaugsysteme entfallen. Insgesamt bietet LP-50 eine zuverlässige und hochpräzise Ressource zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Mit seiner Semi-Automatisierung, der einstellbaren Druckregelung, der staubfreien Umgebung und seinem breiten Angebot an Poliervorräten bietet dieses Modell die Kapazität für kurze Zykluszeiten mit erheblichen Zeiteinsparungen und Effizienzverbesserungen. Darüber hinaus bietet es eine kostengünstige Lösung mit der Fähigkeit, ein hochwertiges Ergebnis auf einer Vielzahl von Wafern und Materialien zu produzieren.